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1. (WO2018029968) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLECTRODE
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N° de publication :    WO/2018/029968    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/021384
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 08.06.2017
CIB :
C25B 11/06 (2006.01), C25B 1/04 (2006.01), C25D 3/56 (2006.01)
Déposants : HITACHI ZOSEN CORPORATION [JP/JP]; 7-89, Nanko-kita 1-chome, Suminoe-ku, Osaka-shi, Osaka 5598559 (JP)
Inventeurs : YOSHIDA, Tetsuya; (JP).
SASAKI, Yusuke; (JP)
Mandataire : OKAMOTO, Hiroyuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-158573 12.08.2016 JP
Titre (EN) ELECTRODE MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLECTRODE
(JA) 電極の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This electrode manufacturing method includes: a step in which a soluble salt of nickel, a soluble salt of iron, and aminocarboxylic acid are dissolved in water to prepare a plating solution; and a step in which a substrate is immersed in the plating solution and a plating is formed on the substrate by electroplating. During the step in which the plating is formed, the temperature of the plating solution is greater than 30°C.
(FR)Ce procédé de fabrication d'électrode comprend : une étape dans laquelle un sel soluble de nickel, un sel soluble de fer et un acide aminocarboxylique sont dissous dans de l'eau pour préparer une solution de placage ; et une étape dans laquelle un substrat est immergé dans la solution de placage et un placage est formé sur le substrat par placage électrolytique. Lors de l'étape dans laquelle le placage est formé, la température de la solution de placage est supérieure à 30 °C.
(JA)電極の製造方法は、ニッケルの可溶性塩と、鉄の可溶性塩と、アミノカルボン酸とを水に溶解してめっき液を調製する工程と、めっき液に基材を浸漬し、電気めっきにより、基材上にめっきを形成する工程と、を含む。めっきを形成する工程において、めっき液の液温が30℃を超過する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)