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1. (WO2018029881) PROCÉDÉ DE LIAISON
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N° de publication :
WO/2018/029881
N° de la demande internationale :
PCT/JP2017/007852
Date de publication :
15.02.2018
Date de dépôt international :
28.02.2017
CIB :
H01L 21/60
(2006.01),
H01L 21/68
(2006.01)
H
ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H
ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68
pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
Déposants :
KAIJO CORPORATION
[JP/JP]; 3-1-5, Sakae-cho, Hamura-shi, Tokyo 2058607 (JP)
Inventeurs :
YOSHINO Hideki
; (JP).
MIURA Masaaki
; (JP)
Mandataire :
YANASE Mutsuyasu
; (JP).
WATANABE Atsushi
; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-157942
10.08.2016
JP
Titre
(EN)
BONDING METHOD
(FR)
PROCÉDÉ DE LIAISON
(JA)
ボンディング方法
Abrégé :
(EN)
[Problem] To provide a bonding method whereby a bonding stage can be highly accurately aligned. [Solution] According to one embodiment of the present invention, a bonding method uses a bonding device having a rotary drive mechanism that rotates a bonding stage 1 about a θ axis. The bonding method is provided with: a step (e) for locking the bonding stage with respect to the θ axis, and bonding a wire or a bump to a partial region of a substrate held by the bonding stage; a step (f) for releasing the lock of the bonding stage with respect to the θ axis, and rotating the bonding stage about the θ axis by means of the rotary drive mechanism; and a step (g) for locking the bonding stage with respect to the θ axis, and bonding the wire or the bump to the rest of the substrate region.
(FR)
Le problème décrit par la présente invention est de fournir un procédé de liaison permettant d'aligner très précisément un étage de liaison. Selon un mode de réalisation, la solution de la présente invention porte sur un procédé de liaison, lequel utilise un dispositif de liaison comportant un mécanisme d'entraînement rotatif qui fait tourner un étage de liaison (1) autour d'un axe θ. Le procédé de liaison comprend : une étape (e) consistant à verrouiller l'étage de liaison par rapport à l'axe θ, et à lier un fil ou une bosse à une région partielle d'un substrat soutenu par l'étage de liaison ; une étape (f) consistant à libérer le verrou de l'étage de liaison par rapport à l'axe θ, et à faire tourner l'étage de liaison autour de l'axe θ à l'aide du mécanisme d'entraînement rotatif ; et une étape (g) consistant à verrouiller l'étage de liaison par rapport à l'axe θ, et à lier le fil ou la bosse au reste de la région de substrat.
(JA)
【課題】ボンディングステージを精度良く位置決めできるボンディング方法を提供する。 【解決手段】本発明の一態様は、ボンディングステージ1θ軸を中心に回転させる回転駆動機構を有するボンディング装置を用いたボンディング方法であって、前記ボンディングステージを前記θ軸に対してロックし、前記ボンディングステージに保持された基板の一部の領域にワイヤまたはバンプをボンディングする工程(e)と、前記θ軸に対するボンディングステージのロックを解除し、前記ボンディングステージを前記回転駆動機構によって前記θ軸を中心に回転させる工程(f)と、前記ボンディングステージを前記θ軸に対してロックし、前記基板の残りの領域にワイヤまたはバンプをボンディングする工程(g)と、を具備するボンディング方法である。
États désignés :
AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication :
japonais (
JA
)
Langue de dépôt :
japonais (
JA
)