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1. (WO2018029842) MACHINE DE TRAITEMENT AU LASER
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N° de publication :    WO/2018/029842    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/073675
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 10.08.2016
CIB :
B23K 26/38 (2014.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventeurs : NAKAMURA, Naoyuki; (JP).
KUROSAKI, Yoshiharu; (JP)
Mandataire : TAKAMURA, Jun; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LASER PROCESSING MACHINE
(FR) MACHINE DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) レーザ加工機
Abrégé : front page image
(EN)A laser processing machine (1) irradiates focused laser light (L) onto a workpiece (W) to cut the workpiece (W). The laser processing machine (1) is provided with: a workpiece supporting unit (10) which supports the workpiece (W); and a processing head (20) which irradiates the focused laser light (L) onto the workpiece (W) and emits an auxiliary gas (AG). The laser processing machine (1) is provided with: a thin wire inserting unit (50) which is attached to the processing head (20) and which is capable of inserting into a pierced hole (PH) or a cut groove formed in the workpiece (W) a thin wire (51) which reflects the laser light (L); and a control device (40). The control device (40) controls the thin wire inserting unit (50) during the cutting process, to insert the thin wire (51) into the pierced hole (PH) and the cut groove to the rear of an irradiation point (SP) with respect to a cutting progress direction (MD) resulting from movement of at least one of the workpiece supporting unit (10) and the processing head (20).
(FR)L’invention concerne une machine de traitement au laser (1) émettant une lumière laser focalisée (L) sur une pièce (W) en vue de couper la pièce (W). La machine de traitement au laser (1) comporte : une unité de support de pièce (10) qui soutient la pièce (W) ; et une tête de traitement (20) qui émet la lumière laser focalisée (L) sur la pièce (W) et émet un gaz auxiliaire (AG). La machine de traitement au laser (1) comporte : une unité d'insertion de fil mince (50) qui est fixée à la tête de traitement (20) et qui est apte à insérer, dans un trou percé (PH) ou une rainure découpée formée dans la pièce (W), un fil mince (51) qui réfléchit la lumière laser (L) ; et un dispositif de commande (40). Le dispositif de commande (40) commande l'unité d'insertion de fil mince (50) pendant le processus de coupe, en vue d'insérer le fil mince (51) dans le trou percé (PH) et dans la rainure découpée à l'arrière d'un point d'émission (SP), par rapport à une direction de progression de coupe (MD) résultant du mouvement de l'unité de support de pièce (10) et/ou de la tête de traitement (20).
(JA)レーザ加工機(1)は、加工対象物(W)に集光されたレーザ光(L)を照射して、加工対象物(W)を切断加工する。レーザ加工機(1)は、加工対象物(W)を支持する加工対象物支持部(10)と、集光されたレーザ光(L)を加工対象物(W)に照射すると共に補助ガス(AG)を噴射する加工ヘッド(20)と、を備える。レーザ加工機(1)は、加工ヘッド(20)に取り付けられ、加工対象物(W)に形成されたピアス孔(PH)又は切断溝内に、レーザ光(L)を反射する細線(51)を挿入可能な細線挿入部(50)と、制御装置(40)とを備える。制御装置(40)は、切断加工中に細線挿入部(50)を制御して、加工対象物支持部(10)と加工ヘッド(20)との少なくとも一方を移動させることにより生じる切断進行方向(MD)に対して、照射点(SP)よりも後方から、細線(51)をピアス孔(PH)及び切断溝内に挿入する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)