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1. (WO2018028419) PLAQUE DE COUVERTURE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLAQUE DE COUVERTURE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/028419 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/094061
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 24.07.2017
CIB :
H01M 2/04 (2006.01) ,H05K 5/04 (2006.01)
Déposants : GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD.[CN/CN]; No.18, Haibin Road, Wusha, Chang' an Dongguan, Guangdong 523860, CN
Inventeurs : LI, Jing; CN
YANG, Guangming; CN
GONG, Qingguo; CN
Mandataire : SCIHEAD IP LAW FIRM; Room 1508, Huihua Commercial & Trade Building No.80, Xianlie Zhong Road, Yuexiu District Guangzhou, Guangdong 510070, CN
Données relatives à la priorité :
201610645762.608.08.2016CN
201620851119.408.08.2016CN
Titre (EN) COVER PLATE, METHOD FOR MANUFACTURING COVER PLATE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PLAQUE DE COUVERTURE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLAQUE DE COUVERTURE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN) A cover plate, a method of manufacturing the cover plate, and an electronic device having the cover plate are provided. The cover plate includes a substrate, at least one slot defined in the substrate and penetrating through the substrate, and a filling layer received in the slot and including an insulating layer and a gel layer located on the insulating layer.
(FR) La présente invention concerne une plaque de couverture, un procédé de fabrication de la plaque de couverture et un dispositif électronique comportant la plaque de couverture. La plaque de couverture comprend un substrat, au moins une fente définie dans le substrat et pénétrant à travers le substrat, et une couche de remplissage reçue dans la fente et comprenant une couche isolante et une couche de gel située sur la couche isolante.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)