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1. (WO2018028080) BRASURE SANS PLOMB À BASSE TEMPÉRATURE DE SNBISB ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
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N° de publication :    WO/2018/028080    N° de la demande internationale :    PCT/CN2016/106268
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 17.11.2016
CIB :
B23K 35/26 (2006.01)
Déposants : BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 6# Leyuan Steet, Yanqi Development Area, Huairou District Beijing 101407 (CN)
Inventeurs : ZHANG, Shaoming; (CN).
HE, Huijun; (CN).
LIU, Xixue; (CN).
SUN, Yanbin; (CN).
WANG, Zhigang; (CN).
HU, Qiang; (CN).
AN, Ning; (CN).
ZHANG, Fuwen; (CN).
ZHU, Jie; (CN).
ZHANG, Jiangsong; (CN).
WANG, Lirong; (CN).
ZHANG, Huankun; (CN).
XU, Lei; (CN).
ZHU, Zhihua; (CN).
ZHANG, Pin; (CN)
Mandataire : BEIJING CHEN QUAN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; LIU, Lin Room 1501, Building B, Century Technology Trade Building, No.66, Zhongguancun East Road, Haidian District, Beijing 100190 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610657203.7 11.08.2016 CN
Titre (EN) SNBISB LOW-TEMPERATURE LEAD-FREE SOLDER AND PREPARATION METHOD THEREFOR
(FR) BRASURE SANS PLOMB À BASSE TEMPÉRATURE DE SNBISB ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(ZH) 一种SnBiSb系低温无铅焊料及其制备方法
Abrégé : front page image
(EN)A SnBiSb low-temperature lead-free solder and a preparation method therefor, related to the technical field of low-temperature soft solders. The compositionthe lead-free solder in percentage by mass is: 32.8-56.5% of Bi, 0.7-2.2% of Sb, the remainder Sn, and the percentages by mass of Bi and Sb satisfy the relationship of b = 0.006a2 – 0.672a + 19.61 + c, where a is the percentage by mass of Bi, b is the percentage by mass of Sb, and c is in the range of -1.85 ≤ c ≤ 1.85. The solder alloy is an eutectic or near-eutectic composition, has a low melting point, provides great mechanical properties and reliability, and is applicable in the field of low-temperature soft solders.
(FR)La présente invention concerne une brasure sans plomb à basse température de SnBiSb et son procédé de préparation, qui sont associés au domaine technique des brasures tendres à basse température. La composition de la brasure sans plomb en pourcentage en masse est : 32,8 à 56,5 % de Bi, 0,7 à 2,2 % de Sb, le reste étant Sn, et les pourcentages en masse de Bi et Sb satisfont la relation b = 0,006a2 – 0,672a + 19,61 + c, où a est le pourcentage en masse de Bi, b est le pourcentage en masse de Sb, et c se situe dans la plage de -1,85 ≤ c ≤ 1,85. L'alliage de brasure est une composition eutectique ou quasi-eutectique, présente un point de fusion bas, a de bonnes propriétés mécaniques et une bonne fiabilité, et peut s'utiliser dans le domaine des brasures tendres à basse température.
(ZH)一种SnBiSb系低温无铅焊料及其制备方法,属于低温软钎料技术领域。该无铅焊料的重量百分比组成为:Bi 32.8-56.5%,Sb 0.7-2.2%,其余为Sn,且Bi和Sb的重量百分比满足关系式b=0.006a 2-0.672a+19.61+c,其中a为Bi的重量百分比,b为Sb的重量百分比,c的取值范围为-1.85≤c≤1.85。焊料合金为包共晶或近包共晶组织,熔点低,并具有优良的力学性能及可靠性,适用于低温软钎焊领域。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)