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1. (WO2018028080) BRASURE SANS PLOMB À BASSE TEMPÉRATURE DE SNBISB ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
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N° de publication : WO/2018/028080 N° de la demande internationale : PCT/CN2016/106268
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 17.11.2016
CIB :
B23K 35/26 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
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MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
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Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
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caractérisés par la composition ou la nature du matériau
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Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage
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dont le principal constituant fond à moins de 400C
Déposants :
北京康普锡威科技有限公司 BEIJING COMPO ADVANCED TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国 北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号 6# Leyuan Steet, Yanqi Development Area, Huairou District Beijing 101407, CN
Inventeurs :
张少明 ZHANG, Shaoming; CN
贺会军 HE, Huijun; CN
刘希学 LIU, Xixue; CN
孙彦斌 SUN, Yanbin; CN
王志刚 WANG, Zhigang; CN
胡强 HU, Qiang; CN
安宁 AN, Ning; CN
张富文 ZHANG, Fuwen; CN
朱捷 ZHU, Jie; CN
张江松 ZHANG, Jiangsong; CN
王丽荣 WANG, Lirong; CN
张焕鹍 ZHANG, Huankun; CN
徐蕾 XU, Lei; CN
祝志华 ZHU, Zhihua; CN
张品 ZHANG, Pin; CN
Mandataire :
北京辰权知识产权代理有限公司 BEIJING CHEN QUAN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; 中国北京市 中国北京市海淀区中关村路66号世纪科贸大厦B座1501室刘琳 LIU, Lin Room 1501, Building B, Century Technology Trade Building, No.66, Zhongguancun East Road, Haidian District, Beijing 100190, CN
Données relatives à la priorité :
201610657203.711.08.2016CN
Titre (EN) SNBISB LOW-TEMPERATURE LEAD-FREE SOLDER AND PREPARATION METHOD THEREFOR
(FR) BRASURE SANS PLOMB À BASSE TEMPÉRATURE DE SNBISB ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(ZH) 一种SnBiSb系低温无铅焊料及其制备方法
Abrégé :
(EN) A SnBiSb low-temperature lead-free solder and a preparation method therefor, related to the technical field of low-temperature soft solders. The compositionthe lead-free solder in percentage by mass is: 32.8-56.5% of Bi, 0.7-2.2% of Sb, the remainder Sn, and the percentages by mass of Bi and Sb satisfy the relationship of b = 0.006a2 – 0.672a + 19.61 + c, where a is the percentage by mass of Bi, b is the percentage by mass of Sb, and c is in the range of -1.85 ≤ c ≤ 1.85. The solder alloy is an eutectic or near-eutectic composition, has a low melting point, provides great mechanical properties and reliability, and is applicable in the field of low-temperature soft solders.
(FR) La présente invention concerne une brasure sans plomb à basse température de SnBiSb et son procédé de préparation, qui sont associés au domaine technique des brasures tendres à basse température. La composition de la brasure sans plomb en pourcentage en masse est : 32,8 à 56,5 % de Bi, 0,7 à 2,2 % de Sb, le reste étant Sn, et les pourcentages en masse de Bi et Sb satisfont la relation b = 0,006a2 – 0,672a + 19,61 + c, où a est le pourcentage en masse de Bi, b est le pourcentage en masse de Sb, et c se situe dans la plage de -1,85 ≤ c ≤ 1,85. L'alliage de brasure est une composition eutectique ou quasi-eutectique, présente un point de fusion bas, a de bonnes propriétés mécaniques et une bonne fiabilité, et peut s'utiliser dans le domaine des brasures tendres à basse température.
(ZH) 一种SnBiSb系低温无铅焊料及其制备方法,属于低温软钎料技术领域。该无铅焊料的重量百分比组成为:Bi 32.8-56.5%,Sb 0.7-2.2%,其余为Sn,且Bi和Sb的重量百分比满足关系式b=0.006a 2-0.672a+19.61+c,其中a为Bi的重量百分比,b为Sb的重量百分比,c的取值范围为-1.85≤c≤1.85。焊料合金为包共晶或近包共晶组织,熔点低,并具有优良的力学性能及可靠性,适用于低温软钎焊领域。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)