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1. (WO2018028037) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE CUIVRE D'ÉCRAN TACTILE, ET ÉCRAN TACTILE
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N° de publication :    WO/2018/028037    N° de la demande internationale :    PCT/CN2016/101032
Date de publication : 15.02.2018 Date de dépôt international : 30.09.2016
CIB :
G06F 3/041 (2006.01)
Déposants : EELY-ECW TECHNOLOGY LTD. [CN/CN]; No. 6 Nan Yun 3rd Road, Science City, Guangzhou Development Zone Guangzhou, Guangdong 510663 (CN)
Inventeurs : SONG, Hongbo; (CN).
LI, Jun; (CN).
LI, Xuecai; (CN)
Mandataire : ADVANCE CHINA IP LAW OFFICE; Room 3901, No. 85 Huacheng Avenue, Tianhe District Guangzhou, Guangdong 510623 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610653312.1 10.08.2016 CN
Titre (EN) TOUCH SCREEN COPPER PROCESSING METHOD, AND TOUCH SCREEN
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE CUIVRE D'ÉCRAN TACTILE, ET ÉCRAN TACTILE
(ZH) 一种触摸屏铜制程方法及触摸屏
Abrégé : front page image
(EN)A touch screen copper processing method, comprising the following steps: S1, providing a substrate layer, and forming an ITO film layer and a metal copper film layer on the substrate layer in sequence, the metal copper film layer comprising a visible area and an invisible area, and the ITO film layer being located in the visible area; S2, photo-etching the metal copper film layer to obtain a preset ITO film layer pattern; S3, forming a protection film layer on the surface of the invisible area of the metal copper film layer; S4, etching the metal copper film layer in the visible area so as to remove the metal copper film layer on the ITO film layer; and S5, removing the protection film layer on the surface of the invisible area of the metal copper film layer. By replacing an Ag-ITO lap joint manner with a manner of integrally forming a metal copper film layer and ITO, the touch screen copper processing method solves the problem of low precision of the Ag and ITO lap joint. Moreover, the present invention provides a touch screen prepared by using the copper processing method.
(FR)L'invention concerne un procédé de traitement de cuivre d'écran tactile, comportant les étapes suivantes: S1, mettre en place une couche de substrat, et former une couche de film d'ITO et une couche de film de cuivre métal sur la couche de substrat en succession, la couche de film de cuivre métal comportant une zone visible et une zone invisible, et la couche de film d'ITO étant située dans la zone visible; S2, photograver la couche de film de cuivre métal pour obtenir un motif prédéfini de couche de film d'ITO; S3, former une couche de film de protection sur la surface de la zone invisible de la couche de film de cuivre métal; S4, attaquer la couche de film de cuivre métal dans la zone visible de façon à éliminer la couche de film de cuivre métal sur la couche de film d'ITO; et S5, éliminer la couche de film de protection sur la surface de la zone invisible de la couche de film de cuivre métal. En remplaçant une méthode d'assemblage à recouvrement Ag-ITO par une méthode consistant à former de façon intégrée une couche de film de cuivre métal et d'ITO, le procédé de traitement de cuivre d'écran tactile résout le problème de la faible précision de l'assemblage à recouvrement Ag-ITO. La présente invention concerne en outre un écran tactile préparé en utilisant le procédé de traitement de cuivre.
(ZH)一种触摸屏铜制程方法,包括以下步骤:S1:提供基材层,在所述基材层上依次形成ITO膜层及金属铜膜层,且所述金属铜膜层包括可视区及非可视区,所述ITO膜层位于所述可视区内;S2:对所述金属铜膜层进行光刻,以得到预设的ITO膜层图案;S3:在所述金属铜膜层的非可视区表面形成保护膜层;S4:对所述可视区内的金属铜膜层进行蚀刻,以去除所述ITO膜层上的金属铜膜层;S5:去除所述金属铜膜层的非可视区表面的保护膜层。上述触摸屏铜制程方法,通过将金属铜膜层与ITO采用一次成型的方式,替代了采用Ag与ITO进行搭接方式,解决了采用Ag与ITO的搭接精度不高的问题。以及一种采用上述铜制程方法制备得到的触摸屏。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)