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1. (WO2018026559) DÉBOGAGE INTÉGRÉ À BASE SOUNDWIRE DANS UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/026559    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/043514
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 24.07.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.01.2018    
CIB :
G06F 11/36 (2006.01)
Déposants : QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714 (US)
Inventeurs : REISS, Oren; (US).
AMARILIO, Lior; (US).
GIL, Amit; (US).
MOSKOVICH, Boaz; (US)
Mandataire : DAVENPORT, Taylor, M.; (US)
Données relatives à la priorité :
15/226,482 02.08.2016 US
Titre (EN) SOUNDWIRE-BASED EMBEDDED DEBUGGING IN AN ELECTRONIC DEVICE
(FR) DÉBOGAGE INTÉGRÉ À BASE SOUNDWIRE DANS UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)SoundWire-based embedded debugging in an electronic system is provided. In this regard, in one aspect, a SoundWire slave circuit receives a SoundWire data input signal over a SoundWire bus including two physical wires. The SoundWire data input signal includes a plurality of debug configuration bits in assigned SoundWire bitslots. The SoundWire slave circuit generates a plurality debug input bits required for debugging the SoundWire slave circuit based on the debug configuration bits received in the assigned SoundWire bitslots. In another aspect, the SoundWire slave circuit returns a SoundWire data output signal, which includes a debug output bit in an assigned SoundWire bitslot, over the SoundWire bus. By receiving debugging configurations and returning debugging results over the SoundWire bus, it is possible to debug the SoundWire slave circuit with a reduced number of physical pins, thus helping to reduce the overall pin count and footprint of the electronic device.
(FR)La présente invention concerne un débogage intégré à base SoundWire dans un système électronique. À cet égard, selon un aspect, un circuit esclave SoundWire reçoit un signal d'entrée de données SoundWire sur un bus SoundWire qui comprend deux fils physiques. Le signal d'entrée de données SoundWire comprend une pluralité de bits de configuration de débogage dans des intervalles binaires SoundWire attribués. Le circuit esclave SoundWire génère une pluralité de bits d'entrée de débogage requis pour le débogage du circuit esclave SoundWire en fonction des bits de configuration de débogage reçus dans les intervalles binaires SoundWire attribués. Dans un autre aspect, le circuit esclave SoundWire renvoie un signal de sortie de données SoundWire, qui comprend un bit de sortie de débogage dans un intervalle SoundWire attribué, sur le bus SoundWire. En recevant des configurations de débogage et en renvoyant des résultats de débogage sur le bus SoundWire, il est possible de déboguer le circuit esclave SoundWire avec un nombre réduit de broches physiques, ce qui aide ainsi à réduire le nombre total de broches et l'empreinte du dispositif électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)