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1. (WO2018026556) COMPOSITION DE RÉSINE DE DISSIPATION DE CHALEUR, SON PRODUIT DURCI, ET SON PROCÉDÉ D'UTILISATION
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N° de publication :    WO/2018/026556    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/043499
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 24.07.2017
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), C08L 33/06 (2006.01), C08K 3/00 (2018.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US)
Inventeurs : KAWATE, Kohichiro; (JP)
Mandataire : RICHARDSON, Clifton F.; (US).
BLANK, Colene H.,; (US).
HARTS, Dean M.,; (US).
LEVINSON, Eric D.; (US).
MAKI, Eloise J.,; (US).
NOWAK, Sandra K.,; (US).
OLSON, Peter L.,; (US).
RHODES, Kevin H.; (US).
RINGSRED, Ted K.,; (US)
Données relatives à la priorité :
2016-154987 05.08.2016 JP
Titre (EN) HEAT-DISSIPATING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND METHOD OF USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE DISSIPATION DE CHALEUR, SON PRODUIT DURCI, ET SON PROCÉDÉ D'UTILISATION
Abrégé : front page image
(EN)To provide a heat-dissipating resin composition, and cured product thereof, which can effectively transmit heat generated from a heat-generating part such as a semiconductor element or the like with a high heating value to an object such as a substrate, heat sink, shield can lid, housing, or the like, and reduce defects such as contact failure of a relay or connector, or the like. A heat-dissipating resin composition of an embodiment of the present disclosure includes: component (A): epoxy resin; component (B): curing agent for epoxy resin; component (C): (meth)acrylic oligomer with weight average molecular weight of 10,000 or less; and component (D): heat conductive particles.
(FR)L'invention concerne une composition de résine de dissipation de chaleur, et son produit durci, qui peuvent transmettre efficacement de la chaleur produite à partir d'une partie de production de chaleur telle qu'un élément semi-conducteur ou similaire présentant une valeur de chauffage élevée à un objet tel qu'un substrat, un dissipateur thermique, un écran, un couvercle, un boîtier ou similaire, et qui peuvent réduire des défauts tels qu'une défaillance de contact d'un relais ou d'un connecteur, ou similaire. Une composition de résine de dissipation de chaleur selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : un composant (A) : une résine époxy; un composant (B) : un agent de durcissement pour résine époxy; un composant (C) : un oligomère (méth)acrylique ayant une masse moléculaire moyenne en masse de 10 000 ou moins; et un composant (D) : des particules conductrices de chaleur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)