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1. (WO2018026484) DISPOSITIF DE DISSIPATION DE CHALEUR MULTICOUCHE COMPRENANT DES CAPACITÉS DE STOCKAGE DE CHALEUR, POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/026484    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/041780
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 12.07.2017
CIB :
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/427 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714 (US)
Inventeurs : ROSALES, Jorge; (US).
CHIRIAC, Victor; (US)
Mandataire : THAVONEKHAM, S. Sean; (US)
Données relatives à la priorité :
15/226,727 02.08.2016 US
Titre (EN) MULTI-LAYER HEAT DISSIPATING DEVICE COMPRISING HEAT STORAGE CAPABILITIES, FOR AN ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE DISSIPATION DE CHALEUR MULTICOUCHE COMPRENANT DES CAPACITÉS DE STOCKAGE DE CHALEUR, POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A heat dissipating device that includes a first heat spreader layer, a second heat spreader layer, a first spacer, a second spacer, a first phase change material (PCM), and a second phase change material (PCM). The first heat spreader layer includes a first spreader surface and a second spreader surface. The second heat spreader layer includes a third spreader surface and a fourth spreader surface. The first spacer is coupled to the first heat spreader layer and the second heat spreader layer. The second spacer is coupled to the first heat spreader layer and the second heat spreader layer. The first PCM is located between the first heat spreader layer and the second heat spreader layer. The first PCM is surrounded by the first spacer. The second PCM is between the first heat spreader layer, the second heat spreader layer, the first spacer and the second spacer.
(FR)Un dispositif de dissipation de chaleur comprend une première couche de dissipateur thermique, une seconde couche de dissipateur thermique, un premier espaceur, un second espaceur, un premier matériau à changement de phase (PCM) et un second matériau à changement de phase (PCM) La première couche de dissipateur thermique comprend une première surface de dissipateur et une deuxième surface de dissipateur. La seconde couche de dissipateur thermique comprend une troisième surface de dissipateur et une quatrième surface de dissipateur. Le premier espaceur est couplé à la première couche de dissipateur thermique et à la seconde couche de dissipateur thermique. Le second espaceur est couplé à la première couche de dissipateur thermique et à la seconde couche de dissipateur thermique. Le premier PCM est situé entre la première couche de dissipateur thermique et la seconde couche de dissipateur thermique. Le premier PCM est entouré par le premier espaceur. Le second PCM est situé entre la première couche de dissipateur thermique, la seconde couche de dissipateur thermique, le premier espaceur et le second espaceur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)