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1. (WO2018026321) PROCÉDÉ DE CONNEXION ÉLECTRIQUE DES SURFACES DE CONTACT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES PAR UN FIL DE LIAISON COMPORTANT UN REVÊTEMENT ÉLECTRIQUEMENT ISOLANT
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N° de publication : WO/2018/026321 N° de la demande internationale : PCT/SG2017/000007
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 07.07.2017
CIB :
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/49 (2006.01)
Déposants : HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.[SG/SG]; Block 5014, Ang Mo Kio Avenue 5, #07-01, Techplace II Singapore 569881, SG
Inventeurs : WEI TOK, Chee; SG
SU, Dan; SG
SARANGAPANI, Murali; SG
Mandataire : DREW & NAPIER LLC; 10 Collyer Quay, #10-01 Ocean Financial Centre Singapore 049315, SG
Données relatives à la priorité :
10201606515V05.08.2016SG
Titre (EN) PROCESS FOR ELECTRICALLY CONNECTING THE CONTACT SURFACES OF ELECTRONIC COMPONENTS BY A BONDING WIRE HAVING AN ELECTRICALLY INSULATING COATING
(FR) PROCÉDÉ DE CONNEXION ÉLECTRIQUE DES SURFACES DE CONTACT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES PAR UN FIL DE LIAISON COMPORTANT UN REVÊTEMENT ÉLECTRIQUEMENT ISOLANT
Abrégé :
(EN) A process for electrically connecting a contact surface of a first electronic component with a contact surface of a second electronic component comprising the subsequent steps: (1) ball-bonding a bonding wire having a diameter in the range of from 12 to 80 μιτ> to the contact surface of the first electronic component, (2) raising the ball-bonded bonding wire to produce an elongated and narrowed wire region still connected to the bonded ball, (3) disconnecting the ball and the bonding wire at the elongated and narrowed wire region by means of an EFO spark to produce and leave back a ball bump connected to the contact surface of the first electronic component, (4) ball-bonding the bonding wire with its disconnected end formed in step (3) to the contact surface of the second electronic component, (5) forming a wire loop between the ball bond formed in step (4) and the ball bump left back in step (3), and (6) stitch-bonding the bonding wire to the ball bump left back in step (3), wherein the bonding wire comprises a metal core with an outer electrically insulating coating, optionally with at least one thin layer of metal other than the core metal between the metal core surface and the outer electrically insulating coating, and wherein the core metal is selected from the group consisting of copper, silver, gold, a copper-based alloy, a silver-based alloy and a gold-based alloy.
(FR) La présente invention concerne un procédé de connexion électrique d'une surface de contact d'un premier composant électronique avec une surface de contact d'un second composant électronique comprenant les étapes suivantes : (1) établir une liaison par billes d'un fil de liaison ayant un diamètre dans la plage de 12 à 80 µm à la surface de contact du premier composant électronique, (2) élever le fil de liaison lié par billes afin de produire une région de fil allongée et rétrécie toujours connectée à la bille liée, (3) déconnecter la bille et le fil de liaison au niveau de la région de fil allongée et rétrécie au moyen d'une étincelle EFO (Electronic Flame-Off, arrêt de flamme électronique) pour produire et déposer une bosse de bille reliée à la surface de contact du premier composant électronique, (4) établir une liaison par billes du fil de liaison avec son extrémité déconnectée formée à l'étape (3) à la surface de contact du second composant électronique, (5) former une boucle de fil entre la liaison par billes formée à l'étape (4) et la bosse de balle déposée à l'étape (3), et (6) lier par couture le fil de liaison à la bosse de balle déposée à l'étape (3), le fil de liaison comprenant un noyau métallique avec un revêtement extérieur électriquement isolant, éventuellement avec au moins une couche mince de métal autre que le métal de noyau entre la surface de noyau métallique et le revêtement extérieur d'isolation électrique, et le métal central étant choisi parmi le groupe constitué par le cuivre, l'argent, l'or, un alliage à base de cuivre, un alliage à base d'argent et un alliage à base d'or.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)