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1. (WO2018026251) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE NETTOYAGE D'UNE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication :    WO/2018/026251    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/008515
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 07.08.2017
CIB :
H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/324 (2006.01), H01L 33/00 (2010.01), H01L 21/67 (2006.01)
Déposants : MUJIN ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 10F 3, Eunhaeng-ro Yeongdeungpo-gu Seoul 07237 (KR)
Inventeurs : LEE, Gil Gwang; (KR).
YOON, Yong Hyeock; (KR)
Mandataire : AN, Sang Jeong; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2016-0099958 05.08.2016 KR
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR CLEANING SEMICONDUCTOR WAFER
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE NETTOYAGE D'UNE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR
(KO) 반도체 웨이퍼 세정 방법 및 장치
Abrégé : front page image
(EN)The present disclosure relates to a method for cleaning a semiconductor wafer, comprising the steps of: preparing a wafer; dry-cleaning the wafer; and wet-cleaning the wafer, wherein the wafer is heated during the step of wet-cleaning the wafer.
(FR)La présente invention concerne un procédé de nettoyage d'une tranche de semi-conducteur, comprenant les étapes consistant à : préparer une tranche ; nettoyer à sec la tranche ; et nettoyer par voie humide la tranche, la tranche étant chauffée pendant l'étape de nettoyage par voie humide de la tranche.
(KO)본 개시는 반도체 웨이퍼 세정 방법에 있어서, 웨이퍼를 준비하는 단계; 웨이퍼를 건식 세정 하는 단계;그리고, 웨이퍼를 습식 세정 하는 단계;를 포함하며, 웨이퍼를 습식 세정 하는 단계;에서, 웨이퍼를 가열하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정방법에 관한 것이다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)