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1. (WO2018026237) DISPOSITIF D'INSPECTION ET DE CORRECTION DE DÉFAUTS D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/026237    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/008450
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 04.08.2017
CIB :
H05K 13/08 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : KOH YOUNG TECHNOLOGY INC [KR/KR]; 14F, 15F, 53, Gasan digital 2-ro Geumcheon-gu Seoul 08588 (KR)
Inventeurs : PARK, Young Ho; (KR).
SEO, Keum Ho; (KR).
KIM, Ban Seok; (KR).
SHIN, Jae Deuk; (KR).
KIM, Yong; (KR)
Mandataire : CHANG, Duck Soon; (KR).
KIM, Bong Seop; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2016-0099690 04.08.2016 KR
Titre (EN) DEVICE FOR INSPECTING AND CORRECTING DEFECTS OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION ET DE CORRECTION DE DÉFAUTS D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ ASSOCIÉ
(KO) 인쇄 회로 기판의 검사 및 불량 교정 장치와 그 방법
Abrégé : front page image
(EN)A device and a method for inspecting and correcting defects of a printed circuit board are disclosed. The device for inspecting and correcting defects of a printed circuit board inspects a printed circuit board having components arranged therein before a reflow process and detects a defect present on the substrate. The device for inspecting and correcting defects of a printed circuit board separates components associated with the detected defect from the substrate and can rearrange new components. The device for inspecting and correcting defects of a printed circuit board can store a solder or store the solder again after removing residual solder, in the process of separating and rearranging the components.
(FR)L'invention concerne un dispositif et un procédé d'inspection et de correction de défauts d'une carte de circuit imprimé. Le dispositif pour inspecter et corriger des défauts d'une carte de circuit imprimé inspecte une carte de circuit imprimé ayant des composants disposés en son sein avant un processus de refusion et détecte un défaut présent sur le substrat. Le dispositif d'inspection et de correction de défauts d'une carte de circuit imprimé sépare les composants associés au défaut détecté du substrat et peut réarranger de nouveaux composants. Le dispositif d'inspection et de correction de défauts d'une carte de circuit imprimé peut stocker une brasure ou stocker la brasure à nouveau après élimination de la brasure résiduelle, dans le processus de séparation et de réarrangement des composants.
(KO)인쇄 회로 기판의 검사 및 불량 교정 장치 및 방법이 개시된다. 인쇄 회로 기판의 검사 및 불량 교정 장치는 리플로우 전 공정에서 부품이 배치된 인쇄 회로 기판을 검사하여 기판상에 존재하는 불량을 검출한다. 인쇄 회로 기판의 검사 및 불량 교정 장치는 검출된 불량과 연관된 부품들을 기판으로부터 분리하고, 신규한 부품을 재배치할 수 있다. 부품을 분리하고 재배치하는 과정에서, 인쇄 회로 기판의 검사 및 불량 교정 장치는 솔더를 보납하거나, 또는 잔존 솔더를 제거한 이후 솔더를 재납할 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)