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1. (WO2018025921) COMPOSITION DE RÉSINE MALÉIMIDE, PRÉIMPRÉGNÉ, PRODUIT DURCI ASSOCIÉ ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/025921 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/028091
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 02.08.2017
CIB :
C08L 79/08 (2006.01) ,C08J 5/24 (2006.01) ,C08K 5/41 (2006.01)
Déposants : NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA[JP/JP]; 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
Inventeurs : MATSUURA Kazuki; JP
NAKANISHI Masataka; JP
KUBOKI Kenichi; JP
Mandataire : SHIN-EI PATENT FIRM, P.C.; Toranomon East Bldg. 8F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Données relatives à la priorité :
2016-15482405.08.2016JP
Titre (EN) MALEIMIDE RESIN COMPOSITION, PREPREG, CURED PRODUCT OF SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE MALÉIMIDE, PRÉIMPRÉGNÉ, PRODUIT DURCI ASSOCIÉ ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) マレイミド樹脂組成物、プリプレグ、その硬化物及び半導体装置
Abrégé : front page image
(EN) Provided is a maleimide resin composition which contains a maleimide compound and a sulfonyl compound having a structure represented by formula AA, and which is able to be cured by a curing process equivalent to that of an epoxy resin, while achieving moldability (curability) at 200°C or less, heat resistance of 250°C or more, retention of high thermal stability and high elastic modulus at 250°C, low dielectric constant and low dielectric loss tangent. (In formula AA, each R represents an alkenyl group, an alkenyl ether group, a hydrogen atom, a halogen atom, a C1-10 alkyl group, a C1-4 fluoroalkyl group, a hydroxy group, an allyloxy group, an amino group, a cyano group, a nitro group, an acyl group, an acyloxy group, a carboxy group, a tertiary carbon-containing group, a cyclic alkyl group or a glycidyl group (provided that at least one R moiety represents an alkenyl group or an alkenyl ether group); and a represents a number of 1-4.)
(FR) L'invention concerne une composition de résine maléimide qui contient un composé maléimide et un composé sulfonyle ayant une structure représentée par la formule AA, et qui est apte à être durcie par un procédé de durcissement équivalent à celui d'une résine époxyde, tout en permettant d'obtenir une aptitude au moulage (aptitude au durcissement) à une température inférieure ou égale à 200 °C, une résistance à la chaleur à une température supérieure ou égale à 250 °C, une rétention de la stabilité thermique élevée et un module d'élasticité élevé à 250 °C, une faible constante diélectrique et un faible facteur de dissipation diélectrique. (Dans la formule AA, chaque R représente un groupe alcényle, un groupe éther d'alcényle, un atome d'hydrogène, un atome d'halogène, un groupe alkyle en C1-10, un groupe fluoroalkyle en C1-4, un groupe hydroxy, un groupe allyloxy, un groupe amino, un groupe cyano, un groupe nitro, un groupe acyle, un groupe acyloxy, un groupe carboxy, un groupe contenant un atome de carbone tertiaire, un groupe alkyle cyclique ou un groupe glycidyle (à condition qu'au moins une fraction R représente un groupe alcényle ou un groupe éther d'alcényle); et a représente un nombre compris entre 1 et 4).
(JA) マレイミド化合物と下記構造を有するスルホニル化合物を含む、エポキシ樹脂と同等の硬化プロセスで硬化可能であり、200℃以下での成型性(硬化性)、250℃以上の耐熱性、250℃での高い熱安定性と高い弾性率の維持、及び、低誘電・低誘電正接を達成できるマレイミド樹脂組成物を提供する。 (R:アルケニル,アルケニルエーテル,水素,ハロゲン,C1-10 アルキル,C1-4 フルオロアルキル,ヒドロキシ,アリロキシ,アミノ,シアノ,ニトロ,アシル,アシルオキシ,カルボキシ,3 級炭素含有基,環状アルキル,グリシジル(但し、1 以上のR はアルケニル又はアルケニルエーテル);a:1-4)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)