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1. (WO2018025915) OUTIL DE POLISSAGE
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N° de publication : WO/2018/025915 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/028065
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 02.08.2017
CIB :
B24B 37/28 (2012.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37
Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
27
Supports de pièce
28
pour rodage double face de surfaces planes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants : FUJI BAKELITE CO., LTD.[JP/JP]; 6500, Oda, Yakage-cho, Oda-gun, Okayama 7141298, JP
Inventeurs : SENOO, Ryuji; JP
MIZUNO, Hiroyuki; JP
TSUBOUCHI, Rina; JP
NISHIYAMA, Eri; JP
Mandataire : SETOUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM; Growth-2 Building, 4-9-1, Ima, Kita-ku, Okayama-shi, Okayama 7000975, JP
Données relatives à la priorité :
2016-15309403.08.2016JP
Titre (EN) POLISHING TOOL
(FR) OUTIL DE POLISSAGE
(JA) 研磨治具
Abrégé :
(EN) This polishing tool comprises a laminate plate that has a thermosetting resin layer and a thermoplastic resin layer, wherein the thermosetting resin layer includes an organic fiber aggregate, the thermoplastic resin layer does not include an organic fiber aggregate, and the thermosetting resin layer is arranged on both surfaces of the laminate plate. Preferably, the laminate plate has a three-layer structure including the thermosetting resin layer, the thermoplastic resin layer, and the thermosetting resin layer in this order. The polishing tool has a high elastic bending modulus and a high bending strength.
(FR) Outil de polissage comprenant une plaque stratifiée qui comporte une couche de résine thermodurcissable et une couche de résine thermoplastique, la couche de résine thermodurcissable comprenant un agrégat de fibres organiques, la couche de résine thermoplastique ne comprenant pas d'agrégat de fibres organiques, et la couche de résine thermodurcissable étant disposée sur les deux surfaces de la plaque stratifiée. De préférence, la plaque stratifiée présente une structure à trois couches comprenant la couche de résine thermodurcissable, la couche de résine thermoplastique et la couche de résine thermodurcissable dans cet ordre. L'outil de polissage a un module de flexion élastique élevé et une résistance à la flexion élevée.
(JA) 熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層とを有する積層板からなる研磨治具であって;前記熱硬化性樹脂層が有機繊維集合体を含み、前記熱可塑性樹脂層が有機繊維集合体を含まず、かつ前記熱硬化性樹脂層が前記積層板の両表面に配置されてなる研磨治具。このとき、前記積層板が、前記熱硬化性樹脂層、前記熱可塑性樹脂層及び前記熱硬化性樹脂層をこの順序で有する3層構造体であることが好ましい。この研磨治具は、曲げ弾性率及び曲げ強度が高い。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)