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1. (WO2018025903) FLUX DE PÂTE À BRASER ET PÂTE À BRASER
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N° de publication :    WO/2018/025903    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/028007
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 02.08.2017
CIB :
B23K 35/363 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), B23K 35/30 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), C22C 9/02 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01), C22C 13/02 (2006.01)
Déposants : KOKI COMPANY LIMITED [JP/JP]; 32-1, Senju-asahi-cho, Adachi-ku, Tokyo 1200026 (JP)
Inventeurs : YAMAMOTO, Yuki; (JP).
OOTANI, Satoshi; (JP).
FURUSAWA, Mitsuyasu; (JP)
Mandataire : FUJIMOTO, Noboru; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-152043 02.08.2016 JP
Titre (EN) SOLDER PASTE FLUX AND SOLDER PASTE
(FR) FLUX DE PÂTE À BRASER ET PÂTE À BRASER
(JA) はんだペースト用フラックス、及び、はんだペースト
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a solder paste flux with which it is possible to form a solder joint that produces less voids. The solder paste flux according to the present invention contains, as the main component, an organic component that comprises an aliphatic acid and an aliphatic primary amine.
(FR)Le but de la présente invention est de fournir un flux de pâte à braser avec lequel il est possible de former un joint à brasure tendre qui produit moins de vides. Le flux de pâte à braser selon la présente invention contient, en tant que constituant principal, un composant organique qui comprend un acide aliphatique et une amine primaire aliphatique.
(JA)本願発明は、ボイドが少ないはんだ接合部を形成することができるはんだペースト用フラックスを提供することを目的とする。本願発明のはんだペースト用フラックスは、脂肪酸と、脂肪族一級アミンとからなる有機成分を主成分として含有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)