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1. (WO2018025781) PLAQUE D'ÉLECTRODE
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N° de publication :    WO/2018/025781    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/027560
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 28.07.2017
CIB :
H01L 21/3065 (2006.01)
Déposants : THINKON NEW TECHNOLOGY JAPAN CORPORATION [JP/JP]; 30-10, Toyotamakita 4-chome, Nerima-ku, Tokyo 1760012 (JP)
Inventeurs : IKARI Atsushi; (JP).
FUJII Satoshi; (JP)
Mandataire : YOSHIDA Tadanori; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-153987 04.08.2016 JP
Titre (EN) ELECTRODE PLATE
(FR) PLAQUE D'ÉLECTRODE
(JA) 電極板
Abrégé : front page image
(EN)This invention is characterized in comprising a plurality of plate-shaped electrode members (32, 34) and a joining part for joining the electrode members (32, 34) together in the thickness direction, the joining part containing boron oxide, melting at 700°C or below, and having a heat resistance allowing the joining part to withstand a temperature of at least 150°C.
(FR)Cette invention est caractérisée en ce qu'elle comprend une pluralité d'éléments d'électrode en forme de plaque (32, 34) et une partie de jonction pour relier les éléments d'électrode (32, 34) dans le sens de l'épaisseur, la partie de jonction contenant de l'oxyde de bore, fondant à 700 °C ou moins, et ayant une résistance à la chaleur permettant à la partie de jonction de résister à une température d'au moins 150° C.
(JA)複数の板状電極部材(32,34)と、前記電極部材(32,34)同士を厚さ方向に接合する接合部とを備え、前記接合部は、少なくとも150℃に耐える耐熱性を有し、700℃以下で融解し、酸化ホウ素を含有することを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)