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1. (WO2018025538) FILM ISOLANT
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N° de publication : WO/2018/025538 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/023544
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 27.06.2017
CIB :
H01B 3/30 (2006.01) ,C08L 79/08 (2006.01) ,H01L 21/312 (2006.01) ,H05K 1/05 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION[JP/JP]; 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
Inventeurs : ISHIKAWA Fumiaki; JP
YAMASAKI Kazuhiko; JP
Mandataire : MATSUNUMA Yasushi; JP
TERAMOTO Mitsuo; JP
HOSOKAWA Fumihiro; JP
ONAMI Kazunori; JP
Données relatives à la priorité :
2016-15122201.08.2016JP
2017-05781623.03.2017JP
Titre (EN) INSULATING FILM
(FR) FILM ISOLANT
(JA) 絶縁膜
Abrégé :
(EN) This insulating film includes: a resin comprising a polyimide, a polyamide imide, or a mixture thereof; and ceramic particles having a specific surface area of 10 m2/g or more, the ceramic particles forming an agglomerated particle, and the content of the ceramic particles being in the range of 5-60 vol%.
(FR) Ce film isolant comprend : une résine comprenant un polyimide, un imide de polyamide ou un mélange de ceux-ci; et des particules de céramique ayant une surface spécifique de 10 m 2 /g ou plus, les particules de céramique formant une particule agglomérée, et la teneur des particules de céramique étant comprise entre 5 et 60 % en volume.
(JA) 本発明の絶縁膜は、ポリイミド、またはポリアミドイミド、もしくはこれらの混合物からなる樹脂と、比表面積が10m/g以上であるセラミック粒子と、を含み、前記セラミック粒子が凝集粒子を形成し、かつ前記セラミック粒子の含有量が5体積%以上60体積%以下の範囲にある。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)