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1. (WO2018025318) DISPOSITIF DE POMPE À CHALEUR
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N° de publication :    WO/2018/025318    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/072587
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 02.08.2016
CIB :
F24H 4/04 (2006.01), F24H 4/02 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventeurs : YANACHI, Satoru; (JP).
OBAYASHI, Tomoyoshi; (JP).
KADOWAKI, Kimitaka; (JP).
SAIKUSA, Tetsuji; (JP).
OTSUBO, Yusuke; (JP)
Mandataire : KISA PATENT & TRADEMARK FIRM; East 8F, TORANOMON TWIN BLDG., 10-1 Toranomon 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HEAT PUMP DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE POMPE À CHALEUR
(JA) ヒートポンプ装置
Abrégé : front page image
(EN)This heat pump device is provided with a first refrigerant circuit, second refrigerant circuit, heat storage circuit, and water circuit, the first refrigerant circuit has a configuration wherein a first heat exchanger, second heat exchanger, third heat exchanger, and fourth heat exchanger are connected, and the second refrigerant circuit has a configuration wherein a fifth heat exchanger and the second heat exchanger are connected. The water circuit has: a first water circuit, in which a pump, the first heat exchanger, and the fifth heat exchanger are connected; a second water circuit, which is branched from, between the pump and the first heat exchanger, the first water circuit, and connected to, between the first heat exchanger and the fifth heat exchanger, the first water circuit; and a third water circuit, which is branched from the first water circuit in the downstream of the fifth heat exchanger, and connected to the first water circuit in the upstream of the pump via the sixth heat exchanger.
(FR)Ce dispositif de pompe à chaleur est doté d'un premier circuit de réfrigérant, d'un second circuit de réfrigérant, d'un circuit de stockage de chaleur et d'un circuit d'eau, le premier circuit de réfrigérant présentant une configuration dans laquelle un premier échangeur de chaleur, un deuxième échangeur de chaleur, un troisième échangeur de chaleur et un quatrième échangeur de chaleur sont raccordés, et le second circuit de réfrigérant présente une configuration dans laquelle un cinquième échangeur de chaleur et le deuxième échangeur de chaleur sont raccordés. Le circuit d'eau comprend : un premier circuit d'eau, dans lequel une pompe, le premier échangeur de chaleur et le cinquième échangeur de chaleur sont raccordés ; un deuxième circuit d'eau, qui est dérivé à partir, entre la pompe et le premier échangeur de chaleur, du premier circuit d'eau, et raccordé au, entre le premier échangeur de chaleur et le cinquième échangeur de chaleur, premier circuit d'eau ; et un troisième circuit d'eau, qui est dérivé à partir du premier circuit d'eau en aval du cinquième échangeur de chaleur, et raccordé au premier circuit d'eau en amont de la pompe par l'intermédiaire du sixième échangeur de chaleur.
(JA)ヒートポンプ装置は、第1冷媒回路、第2冷媒回路、蓄熱回路及び水回路を備え、第1冷媒回路は、第1熱交換器と、第2熱交換器と、第3熱交換器と、第4熱交換器と、が接続された構成を有しており、第2冷媒回路は、第5熱交換器と、第2熱交換器と、が接続された構成を有しており、水回路は、ポンプと第1熱交換器と第5熱交換器とが接続された第1水回路と、ポンプと第1熱交換器との間で第1水回路から分岐し、第1熱交換器と第5熱交換器との間で第1水回路に接続された第2水回路と、第5熱交換器の下流側で第1水回路から分岐し、第6熱交換器を経由し、ポンプの上流側で第1水回路に接続された第3水回路と、を有している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)