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1. (WO2018024640) MODULE D'ÉCLAIRAGE DOTÉ D'AU MOINS UNE SOURCE LUMINEUSE À SEMICONDUCTEUR ET D'AU MOINS UN CORPS OPTIQUE
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N° de publication :    WO/2018/024640    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/069218
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 28.07.2017
CIB :
H01L 33/58 (2010.01), H01L 33/00 (2010.01), H01L 33/54 (2010.01)
Déposants : HELLA GMBH & CO. KGAA [DE/DE]; Rixbecker Straße 75 59552 Lippstadt (DE)
Inventeurs : FISCHER, Günther; (DE).
FLEGER, Markus; (DE).
MAUCHER, Tilman; (DE).
SCHÄFER, Heinrich; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2016 114 341.3 03.08.2016 DE
Titre (DE) LICHTMODUL MIT WENIGSTENS EINER HALBLEITERLICHTQUELLE UND MIT WENIGSTENS EINEM OPTIKKÖRPER
(EN) LIGHT MODULE HAVING AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR LIGHT SOURCE AND HAVING AT LEAST ONE OPTICAL ELEMENT
(FR) MODULE D'ÉCLAIRAGE DOTÉ D'AU MOINS UNE SOURCE LUMINEUSE À SEMICONDUCTEUR ET D'AU MOINS UN CORPS OPTIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Lichtmodul (1) mit wenigstens einer Halbleiterlichtquelle (10) und mit wenigstens einem Optikkörper (11) und Verfahren zur Herstellung eines Lichtmoduls (1), der vor einer lichtemittierenden Oberfläche (12) der Halbleiterlichtquelle (10) angeordnet ist, wobei der Optikkörper (11) eine Einkoppelfläche (13) aufweist, die an der lichtemittierenden Oberfläche (12) wenigstens mittelbar angeordnet ist. Erfindungsgemäß ist die Einkoppelfläche (13) an eine angrenzende Oberfläche (14, 15) an oder vor der Halbleiterlichtquelle (10) mittels eines Bondprozesses stoffschlüssig angebunden.
(EN)The invention relates to a light module (1), having at least one semiconductor light source (10) and having at least one optical element (11), and to a method for producing a light module (1), the optical element being arranged in front of a light-emitting surface (12) of the semiconductor light source (10), wherein the optical element (11) has an input surface (13), which is arranged at least indirectly on the light-emitting surface (12). According to the invention, the input surface (13) is integrally joined to an adjacent surface (14, 15) on or in front of the semiconductor light source (10) by means of a bonding process.
(FR)L'invention concerne un module d'éclairage (1) comprenant au moins une source lumineuse à semiconducteur (10) et au moins un corps optique (11), et un procédé de fabrication d'un module d'éclairage (1) qui est disposé en amont de la surface électroluminescente (12) de la source lumineuse à semiconducteur (10), le corps optique (11) présentant une face d'injection (13) qui est disposée, au moins de manière indirecte, sur la surface électroluminescente (12). Selon l'invention, la face d'injection (13) est liée à une surface adjacente (14, 15) située contre ou en amont de la source lumineuse à semiconducteur (10) par un procédé de liaison de matière.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)