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1. (WO2018024073) PÂTE D'ARGENT CONDUCTRICE DE TYPE À DISSIPATION DE CHALEUR ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
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N° de publication :    WO/2018/024073    N° de la demande internationale :    PCT/CN2017/091978
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 06.07.2017
CIB :
C09J 9/02 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 163/02 (2006.01)
Déposants : KUANG-CHI INSTITUTE OF ADVANCED TECHNOLOGY [CN/CN]; Software Building No. 9 Gaoxinzhong 1st Road High-Tech Industrial Estate, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518000 (CN)
Inventeurs : LIU, Ruopeng; (CN).
SUI, AiGuo; (CN).
LI, Xue; (CN)
Données relatives à la priorité :
201610635712.X 04.08.2016 CN
Titre (EN) HEAT-DISSIPATING TYPE CONDUCTIVE SILVER PASTE AND PREPARATION METHOD THEREFOR
(FR) PÂTE D'ARGENT CONDUCTRICE DE TYPE À DISSIPATION DE CHALEUR ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(ZH) 一种散热型导电银胶及其制备方法
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides a heat-dissipating type conductive silver paste and a preparation method therefor. The heat-dissipating type conductive silver paste is prepared from 100 parts of a resin mixture, 100 to 500 parts of silver powder and 10 to 100 parts of graphene according to parts by mass. Specifically, the resin mixture is obtained by mixing a resin, a curing agent and a silane coupling agent in proportion, and the resin mixture is degassed and then mixed with silver powder and graphene. By doping graphene with high thermal conductivity into the conductive silver paste, heat dissipation property of the conductive silver paste is greatly improved, and the defect that the existing silver paste has poor heat dissipation property is solved. The heat-dissipatingl conductive silver paste provided is mainly used for conductive bonding among objects and can improve the heat dissipation property of the adhesive, and can be widely used in the fields such as electronics, information, electroplating and so on.
(FR)L'invention concerne une pâte d'argent conductrice de type à dissipation de chaleur et son procédé de préparation. La pâte d'argent conductrice de type à dissipation de chaleur est préparée à partir de 100 parties d'un mélange de résine, de 100 à 500 parties de poudre d'argent et de 10 à 100 parties de graphène selon des parties en masse. Plus précisément, le mélange de résine est obtenu par mélange d'une résine, d'un agent de durcissement et d'un agent de couplage silane en proportion, et le mélange de résine est dégazé puis mélangé à de la poudre d'argent et du graphène. Par le dopage du graphène avec une conductivité thermique élevée dans la pâte d'argent conductrice, on améliore grandement la propriété de dissipation de chaleur de la pâte d'argent conductrice, et on résout le problème selon lequel la pâte d'argent existante présente une faible propriété de dissipation de chaleur. La pâte d'argent conductrice à dissipation de chaleur fournie est principalement utilisée pour une liaison conductrice entre des objets et peut améliorer la propriété de dissipation de chaleur de l'adhésif, et peut être largement utilisée dans les domaines tels que l'électronique, l'information, le dépôt électrolytique etc.
(ZH)提供一种散热型导电银胶及其制备方法,该散热型导电银胶按质量份数,由100份树脂混合物、100~500份银粉以及10~100份石墨烯制备而成,具体地,通过将树脂、固化剂以及硅烷偶联剂按比例进行混合,得到树脂混合物,将树脂混合物脱出气泡以及随后将树脂混合物与银粉、石墨烯进行混合制备而成。通过将具有高的导热系数的石墨烯掺杂到导电银胶内,大幅度提高导电银胶的散热性,解决了现有银胶散热性差的缺陷。提供的散热型导电银胶主要用于物体之间的导电粘结,可以改善粘结剂的散热性,可以广泛应用于电子、信息、电镀等行业。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)