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1. (WO2018024054) SUBSTRAT DE RÉSEAU, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2018/024054    International Application No.:    PCT/CN2017/090758
Publication Date: Fri Feb 09 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Jun 30 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 27/12
H01L 21/84
G02F 1/1362
Applicants: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
BEIJING BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.
Inventors: CAO, Yu
ZHAO, Haisheng
WEN, Zhaohu
LIN, Cong
Title: SUBSTRAT DE RÉSEAU, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract:
L'invention concerne un substrat de réseau comprenant un substrat, une pluralité de circuits de transmission et une couche conductrice. La pluralité de circuits de transmission sont disposés sur le substrat, et comportent au moins deux circuits de transmission isolés et décalés l'un par rapport à l'autre pour former ainsi au moins une région décalée de circuits de transmission (100) à chaque site de décalage. Il est configuré de telle sorte qu'une première zone formée par une projection orthographique de ladite ou desdites régions décalées de circuits de transmission (100) sur le substrat est configurée pour avoir un espace avec une seconde zone formée par une projection orthographique de la couche conductrice (1) sur le substrat à l'exception de la première zone. Le substrat de réseau peut être un substrat de réseau de transistor à couches minces, où la pluralité de circuits de transmission peut comprendre un circuit de transmission commun (20) et une pluralité de lignes de grille, et le circuit de transmission commun (20) peut être décalé avec chaque ligne de grille au niveau d'une région décalée de circuits de transmission (100).