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1. (WO2018024044) STRUCTURE DE REDRESSEUR EN PONT AYANT UNE CONCEPTION COMPACTE
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N° de publication : WO/2018/024044 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/089464
Date de publication : 08.02.2018 Date de dépôt international : 22.06.2017
CIB :
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/367 (2006.01) ,H01L 23/488 (2006.01)
Déposants : SUZHOU GOODARK ELECTRONICS CO., LTD.[CN/CN]; No.31 Tongxi Road, Tong An Economic Development Zone Suzhou, Jiangsu 215000, CN
Inventeurs : HE, Hongyun; CN
CHENG, Lin; CN
Mandataire : NEW SUZHOU PATENT AGENT CO., LTD; FL.6, No.79, Nanyuan North Road Suzhou, Jiangsu 215000, CN
Données relatives à la priorité :
201620841794.905.08.2016CN
Titre (EN) BRIDGE RECTIFIER STRUCTURE HAVING COMPACT DESIGN
(FR) STRUCTURE DE REDRESSEUR EN PONT AYANT UNE CONCEPTION COMPACTE
(ZH) 紧凑设计型整流桥结构
Abrégé : front page image
(EN) A bridge rectifier structure having a compact design comprises: first, second, third, and fourth diode chips (2, 3, 4, 5) covered by an epoxy molding compound, and a first alternating current (AC) input terminal (6), a second AC input terminal (7), a positive output terminal (8), and a negative output terminal (9) exposed outside the epoxy molding compound (1). The first AC input terminal (6) and second AC input terminal (7) are located at a front end of a bottom portion of the epoxy molding compound (1). The bottom portion of the epoxy molding compound (1) is in contact with a printed circuit board (PCB) (10). The positive output terminal (8) and the negative output terminal (9) are located at a rear end of the bottom portion of the epoxy molding compound (1). An insulating protruding bar (11) is located at the bottom portion of the epoxy molding compound (1), and between the first AC input terminal (6), the positive output terminal (8), the second AC input terminal (7), and the negative output terminal (9). The bridge rectifier structure having a compact design effectively implements, on the basis of not reducing an area of a heat dissipation plate of the compact product, an increase in a creepage distance of a pin, an increase in a heat dissipation area of the product, and enhancement of reliability and safety of the device.
(FR) La présente invention concerne une structure de redresseur en pont ayant une conception compacte comprenant : une première, une deuxième, une troisième et une quatrième puces de diode (2, 3, 4, 5) recouvertes d'un composé de moulage époxy, et une première borne d'entrée de courant alternatif (CA) (6), une seconde borne d'entrée de CA (7), une borne de sortie positive (8), et une borne de sortie négative (9) exposées à l'extérieur du composé de moulage époxy (1). La première borne d'entrée de CA (6) et la seconde borne d'entrée de CA (7) sont situées à une extrémité avant d'une partie inférieure du composé de moulage époxy (1). La partie inférieure du composé de moulage époxy (1) est en contact avec une carte de circuit imprimé (PCB) (10). La borne de sortie positive (8) et la borne de sortie négative (9) sont situées à une extrémité arrière de la partie inférieure du composé de moulage époxy (1). Une barre en saillie isolante (11) est située au niveau de la partie inférieure du composé de moulage époxy (1), et entre la première borne d'entrée de CA (6), la borne de sortie positive (8), la seconde borne d'entrée de CA (7) et la borne de sortie négative (9). La structure de redresseur en pont ayant une conception compacte met en œuvre efficacement, en se fondant sur la non-réduction d'une zone d'une plaque de dissipation de chaleur du produit compact, une augmentation de la ligne de fuite d'une broche, une augmentation de la zone de dissipation de chaleur du produit, et une amélioration de la fiabilité et de la sécurité du dispositif.
(ZH) 一种紧凑设计型整流桥结构,包括:由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片(2、3、4、5)和裸露出环氧封装体(1)的第一交流输入端子(6)、第二交流输入端子(7)、正极输出端子(8)和负极输出端子(9),该第一交流输入端子(6)、第二交流输入端子位(7)于环氧封装体(1)的底部的前端处,该环氧封装体(1)的底部用于与PCB电路板(10)接触,该正极输出端子(8)、负极输出端子(9)位于环氧封装体(1)的底部的后端处,一绝缘凸起条(11)位于环氧封装体(1)底部,并位于第一交流输入端子(6)、正极输出端子(8)与第二交流输入端子(7)、负极输出端子(9)之间。该紧凑设计型整流桥结构实现在紧凑型产品中,不减小散热片面积的基础上,有效的增加了引脚爬电距离,增加了产品本体散热面积,提高了器件的可靠性和安全性。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)