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1. (WO2018022773) CONDITIONNEMENT DE DISPOSITIF À SYSTÈME MICRO-ÉLECTROMÉCANIQUE (MEMS)
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N° de publication :    WO/2018/022773    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/043981
Date de publication : 01.02.2018 Date de dépôt international : 26.07.2017
CIB :
B81C 1/00 (2006.01), H04R 19/00 (2006.01)
Déposants : KNOWLES ELECTRONICS, LLC [US/US]; 1151 Maplewood Drive Itasca, Illinois 60143 (US)
Inventeurs : LIM, Tony K.; (US).
TALAG, Norman D.; (US)
Mandataire : BELDEN, Brett P.; (US).
GUNDERSEN, Jeffrey S.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/367,531 27.07.2016 US
Titre (EN) MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM (MEMS) DEVICE PACKAGING
(FR) CONDITIONNEMENT DE DISPOSITIF À SYSTÈME MICRO-ÉLECTROMÉCANIQUE (MEMS)
Abrégé : front page image
(EN)Systems, apparatuses, and methods for manufacturing a microelectromechanical system (MEMS) device. The MEMS device includes a substrate, a cap, a microelectromechanical component, and a tag. The substrate defines a port. The cap is coupled to the substrate. The substrate and the cap cooperatively define an interior cavity. The microelectromechanical component is disposed within the interior cavity and coupled to the substrate such that the microelectromechanical component is positioned over the port to at least partially isolate the port from the interior cavity. The tag is coupled to the substrate and the cap. The tag is positioned to secure the cap to the substrate.
(FR)L'invention concerne des systèmes, des appareils et des procédés de fabrication d'un dispositif à système micro-électromécanique (MEMS). Le dispositif MEMS comprend un substrat, un couvercle, un composant micro-électromécanique et une étiquette. Le substrat définit un orifice. Le couvercle est accouplé au substrat. Le substrat et le couvercle définissent ensemble une cavité intérieure. Le composant micro-électromécanique est disposé dans la cavité intérieure et accouplé au substrat de façon à être positionné sur l'orifice pour isoler au moins partiellement l'orifice de la cavité intérieure. L'étiquette est accouplée au substrat et au couvercle. L'étiquette est positionnée pour fixer le couvercle au substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)