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1. (WO2018022652) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE NETTOYAGE D'UN ÉQUIPEMENT DE MANIPULATION DE TRANCHES
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N° de publication : WO/2018/022652 N° de la demande internationale : PCT/US2017/043784
Date de publication : 01.02.2018 Date de dépôt international : 25.07.2017
CIB :
H01L 21/687 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
687
en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677
pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
Déposants : KLA-TENCOR CORPORATION[US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035, US
Inventeurs : VANHOOMISSEN, William; US
ESTRIN, Valeryan; US
JONG, Eric; US
Mandataire : MCANDREWS, Kevin; US
MORRIS, Elizabeth M. N.; US
Données relatives à la priorité :
15/649,47113.07.2017US
62/366,61425.07.2016US
Titre (EN) AN APPARATUS AND METHOD FOR CLEANING WAFER HANDLING EQUIPMENT
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE NETTOYAGE D'UN ÉQUIPEMENT DE MANIPULATION DE TRANCHES
Abrégé :
(EN) A cleaning assembly for cleaning one or more wafer edge handling contact surfaces of wafer handling equipment includes a substrate and a cleaning ring. The substrate includes an edge portion that extends about the body of the substrate. The cleaning ring is reversibly attachable to the edge portion of the substrate. The cleaning ring is formed from a deformable material. The substrate and cleaning ring are sized for compatibility with a front opening unified pod (FOUP) or a wafer cassette of a semiconductor fabrication facility.
(FR) Un assemblage de nettoyage destiné à nettoyer une ou plusieurs surfaces de contact de manipulation de bord d'une tranche d'un équipement de manipulation de tranches comprend un substrat et un anneau de nettoyage. Le substrat comprend une portion de bord qui s'étend autour du corps du substrat. L'anneau de nettoyage est fixé de manière réversible à la portion de bord du substrat. L'anneau de nettoyage est constitué d'un matériau déformable. Le substrat et l'anneau de nettoyage sont dimensionnés pour être compatibles avec une nacelle unifiée à ouverture frontale (FOUP) ou une cassette à tranches d'une installation de fabrication de semi-conducteurs.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)