WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018022563) FORMULATION DE RÉSINE SMA AMÉLIORÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/022563    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/043633
Date de publication : 01.02.2018 Date de dépôt international : 25.07.2017
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), C08G 59/42 (2006.01), C08G 59/62 (2006.01)
Déposants : ISOLA USA CORP. [US/US]; 3100 W. Ray Road, Suite 301 Chandler, Arizona 85226 (US).
KELLEY, Edward [US/SG]; (SG).
WONG, Teck Kai [MY/SG]; (SG).
THEISEN, Rebekah F. [US/US]; (US).
CLARK, Christopher G., Jr. [US/SG]; (SG)
Inventeurs : KELLEY, Edward; (SG).
WONG, Teck Kai; (SG).
THEISEN, Rebekah F.; (US).
CLARK, Christopher G., Jr.; (SG)
Mandataire : HUGHES, A. Blair; (US)
Données relatives à la priorité :
62/366,115 25.07.2016 US
Titre (EN) IMPROVED SMA RESIN FORMULATION
(FR) FORMULATION DE RÉSINE SMA AMÉLIORÉE
Abrégé : front page image
(EN)Resin compositions including at least two different inert fillers that are useful for preparing prepregs and laminates that are used in manufacturing printed circuit boards.
(FR)L'invention concerne des compositions de résine comprenant au moins deux charges inertes différentes qui sont utiles pour préparer des préimprégnés et des stratifiés qui sont utilisés dans la fabrication de cartes de circuit imprimé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)