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1. (WO2018022563) FORMULATION DE RÉSINE SMA AMÉLIORÉE

Pub. No.:    WO/2018/022563    International Application No.:    PCT/US2017/043633
Publication Date: Fri Feb 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Jul 26 01:59:59 CEST 2017
IPC: C08L 63/00
C08G 59/42
C08G 59/62
Applicants: ISOLA USA CORP.
KELLEY, Edward
WONG, Teck Kai
THEISEN, Rebekah F.
CLARK, Christopher G., Jr.
Inventors: KELLEY, Edward
WONG, Teck Kai
THEISEN, Rebekah F.
CLARK, Christopher G., Jr.
Title: FORMULATION DE RÉSINE SMA AMÉLIORÉE
Abstract:
L'invention concerne des compositions de résine comprenant au moins deux charges inertes différentes qui sont utiles pour préparer des préimprégnés et des stratifiés qui sont utilisés dans la fabrication de cartes de circuit imprimé.