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1. (WO2018022398) ZONE À HAUTE CONDUCTIVITÉ THERMIQUE POUR DISPOSITIFS OPTOÉLECTRONIQUES
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N° de publication : WO/2018/022398 N° de la demande internationale : PCT/US2017/042964
Date de publication : 01.02.2018 Date de dépôt international : 20.07.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
Déposants :
MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC [US/US]; One Microsoft Way Redmond, Washington 98052-6399, US
Inventeurs :
NALLA, Ravi Kiran; US
PRICE, Raymond Kirk; US
Mandataire :
MINHAS, Sandip; US
CHEN, Wei-Chen Nicholas; US
DRAKOS, Katherine J.; US
HINOJOSA, Brianna L.; US
HOLMES, Danielle J.; US
SWAIN, Cassandra T.; US
WONG, Thomas S.; US
CHOI, Daniel; US
HWANG, William C.; US
WIGHT, Stephen A.; US
CHATTERJEE, Aaron C.; US
Données relatives à la priorité :
15/224,40629.07.2016US
Titre (EN) HIGH THERMAL CONDUCTIVITY REGION FOR OPTOELECTRONIC DEVICES
(FR) ZONE À HAUTE CONDUCTIVITÉ THERMIQUE POUR DISPOSITIFS OPTOÉLECTRONIQUES
Abrégé :
(EN) This document describes techniques and apparatuses that implement a high thermal conductivity region for optoelectronic devices. In some embodiments, a printed circuit board (PCB) includes a high thermal conductivity region that extends through the PCB. The high thermal conductivity region has first and second surfaces that are approximately coplanar with exterior layers of the PCB. A side-emitting optoelectronic device is mounted to the first surface of the high thermal conductivity region via conductive material that enables conduction of the device's heat into the high thermal conductivity region. The high thermal conductivity region can then transfer the heat away from the device and toward the second surface of the high thermal conductivity region, thereby improving the device's thermal performance.
(FR) L'invention concerne des techniques et des appareils qui mettent en œuvre une zone à haute conductivité thermique pour des dispositifs optoélectroniques. Selon des modes de réalisation, une carte de circuit imprimé (PCB) inclut une zone à haute conductivité thermique qui s’étend à travers la PCB. La zone à haute conductivité thermique comporte de première et deuxième surfaces qui sont approximativement coplanaires avec des couches extérieures de la PCB. Un dispositif optoélectronique à émission latérale est monté sur la première surface de la zone à haute conductivité thermique au moyen d’un matériau conducteur qui permet la conduction de la chaleur du dispositif dans la zone à haute conductivité thermique. La zone à haute conductivité thermique peut alors transférer la chaleur hors du dispositif et vers la deuxième surface de la zone à haute conductivité thermique, améliorant ainsi la performance thermique du dispositif.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)