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1. (WO2018021540) MATÉRIAU THERMOÉLECTRIQUE, PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE MATÉRIAU THERMOÉLECTRIQUE, ÉLÉMENT DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE ET MODULE DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
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N° de publication : WO/2018/021540 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/027476
Date de publication : 01.02.2018 Date de dépôt international : 28.07.2017
CIB :
H01L 35/14 (2006.01) ,B22F 3/14 (2006.01) ,B22F 3/24 (2006.01) ,B22F 9/04 (2006.01) ,C22C 12/00 (2006.01) ,C22C 13/00 (2006.01) ,C22C 27/00 (2006.01) ,C22C 30/04 (2006.01) ,H01L 35/20 (2006.01) ,H01L 35/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
12
Emploi d'un matériau spécifié pour les bras de la jonction
14
utilisant des compositions inorganiques
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
3
Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittage; Appareils spécialement conçus pour cette fabrication
12
Compactage et frittage
14
simultanément
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
3
Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittage; Appareils spécialement conçus pour cette fabrication
24
Traitement ultérieur des pièces ou objets
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
9
Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet
02
par des procédés physiques
04
à partir d'un matériau solide, p.ex. par broyage, meulage ou écrasement à la meule
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
12
Alliages à base d'antimoine ou de bismuth
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
13
Alliages à base d'étain
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
27
Alliages à base de rhénium ou d'un métal réfractaire non mentionné dans les groupes C22C14/ ou C22C16/144
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
30
Alliages contenant moins de 50% en poids de chaque constituant
04
contenant de l'étain ou du plomb
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
12
Emploi d'un matériau spécifié pour les bras de la jonction
14
utilisant des compositions inorganiques
20
comprenant des métaux uniquement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
34
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
Déposants :
株式会社 東芝 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 東京都港区芝浦一丁目1番1号 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058001, JP
東芝マテリアル株式会社 TOSHIBA MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 8, Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2358522, JP
Inventeurs :
山本 慎一 YAMAMOTO, Shinichi; JP
岡村 正巳 OKAMURA, Masami; JP
中島 信昭 NAKASHIMA, Nobuaki; JP
溝部 雅恭 MIZOBE, Masanori; JP
Mandataire :
蔵田 昌俊 KURATA, Masatoshi; JP
野河 信久 NOGAWA, Nobuhisa; JP
河野 直樹 KOHNO, Naoki; JP
Données relatives à la priorité :
2016-14810428.07.2016JP
Titre (EN) THERMOELECTRIC MATERIAL, METHOD FOR PREPARING THERMOELECTRIC MATERIAL, THERMOELECTRIC CONVERSION ELEMENT, AND THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE
(FR) MATÉRIAU THERMOÉLECTRIQUE, PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE MATÉRIAU THERMOÉLECTRIQUE, ÉLÉMENT DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE ET MODULE DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
(JA) 熱電材料、熱電材料の製造方法、熱電変換素子、および熱電変換モジュール
Abrégé :
(EN) Thermoelectric materials according to an embodiment of the present invention are a plurality of p-type and n-type thermoelectric materials which constitute a thermoelectric conversion element. Provided are thermoelectric materials, a thermoelectric conversion element using the same, and a thermoelectric module using the thermoelectric materials and thermoelectric conversion element, the thermoelectric materials being characterized in that: a primary phase is an MgAgAs crystal phase; internal defects of the plurality of thermoelectric materials constituting a single thermoelectric conversion element have an area ratio of 10% or less with respect to the total area of defective portions in a scanned surface on which an ultrasonic defect detection is performed in the thickness direction of the thermoelectric material; and the thermoelectric material comprises a sintered body which has no defect with a length of 800 μm or more on any vertex of cubic chips of the thermoelectric material.
(FR) Les matériaux thermoélectriques selon un mode de réalisation de la présente invention sont une pluralité de matériaux thermoélectriques de type p et de type n qui constituent un élément de conversion thermoélectrique. L'invention concerne des matériaux thermoélectriques, un élément de conversion thermoélectrique utilisant ceux-ci, et un module thermoélectrique utilisant les matériaux thermoélectriques et l'élément de conversion thermoélectrique, les matériaux thermoélectriques étant caractérisés en ce que : une phase primaire est une phase cristalline MgAgAs; les défauts internes de la pluralité de matériaux thermoélectriques constituant un élément de conversion thermoélectrique unique ont un rapport de surface de 10 % ou moins par rapport à la surface totale de portions défectueuses dans une surface balayée sur laquelle une détection de défaut ultrasonique est effectuée dans la direction de l'épaisseur du matériau thermoélectrique; et le matériau thermoélectrique comprend un corps fritté qui n'a pas de défaut d'une longueur de 800 µm ou plus sur n'importe quel sommet des puces cubiques du matériau thermoélectrique.
(JA) 本発明の実施形態に係る熱電材料は、熱電変換素子を構成する複数のp型およびn型熱電材料であり、MgAgAs型結晶相を主相とし、1つの前記熱電変換素子を構成する複数の前記熱電材料の内部の欠陥が、熱電材料の厚さ方向に超音波探傷を行なった走査面内の欠陥部の合計の面積率で10%以下であり、かつ、前記熱電材料の立方体チップのいずれの頂点にも800μm以上の長さの欠陥がない焼結体からなることを特徴とする熱電材料、その製造方法、これらを使用した熱電変換素子、およびこれらを使用した熱電変換モジュールを提供する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)