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1. (WO2018021502) PROCÉDÉ DE RÉPARATION DE PLAFONDS ET PROCÉDÉ DE RÉPARATION DE MURS
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N° de publication :    WO/2018/021502    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/027341
Date de publication : 01.02.2018 Date de dépôt international : 27.07.2017
CIB :
E04G 23/02 (2006.01), C04B 41/60 (2006.01)
Déposants : KOGAKUIN UNIVERSITY [JP/JP]; 1-24-2, Nishi-shinjyuku, Shinjyuku-ku, Tokyo 1638677 (JP)
Inventeurs : GOTO, Osamu; (JP).
TAMURA Masaki; (JP).
MARUYAMA, Hiroaki; (JP).
YOKOSHIMA, Junichi; (JP).
ISHIZAKI, Koreyuki; (JP)
Mandataire : TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-150662 29.07.2016 JP
Titre (EN) CEILING REPAIR METHOD AND WALL REPAIR METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE RÉPARATION DE PLAFONDS ET PROCÉDÉ DE RÉPARATION DE MURS
(JA) 天井の修復方法及び壁の修復方法
Abrégé : front page image
(EN)A method and application thereof, for repairing a plaster ceiling having boards spanning a crossbeam with a gap therebetween, a ceiling backing material finished with a trowel from the bottom surface of the boards, and a ceiling finishing material formed from the bottom surface of the ceiling backing material, the method including: a step for punching an injection hole from the top surface of the boards to the boundary between the boards and the ceiling backing material; a step for injecting through the injection hole, to the boundary between the boards and the ceiling backing material, an acrylic resin composition containing at least one monomer selected from among an acrylic monomer and a methacrylic monomer, a thermosetting resin, and a curing agent; and a step for curing the acrylic resin composition and causing the boards and the ceiling backing material to adhere.
(FR)L'invention porte également sur un procédé et sur son application, pour réparer un plafond en plâtre ayant des panneaux s'étendant sur une traverse avec un écart entre elles, un matériau de renfort de plafond réalisé avec une truelle à partir de la surface inférieure des panneaux, et un matériau de finition de plafond formé à partir de la surface inférieure du matériau de renfort de plafond, le procédé comprenant: une étape de perforation d'un trou d'injection à partir de la surface supérieure des panneaux jusqu'à la limite entre les panneaux et le matériau de renfort de plafond; une étape d'injection à travers le trou d'injection, à la limite entre les panneaux et le matériau de renfort de plafond, une composition de résine acrylique contenant au moins un monomère choisi parmi un monomère acrylique et un monomère méthacrylique, une résine thermodurcissable et un agent de durcissement; et une étape consistant à durcir la composition de résine acrylique et à faire adhérer les panneaux et le matériau de renfort de plafond.
(JA)梁間に間隔を空けて架け渡された板材と、板材の下面からコテで仕上げられた天井下地材と、天井下地材の下面から形成された天井仕上げ材とを有する漆喰天井の修復方法であり、板材の上面から板材と天井下地材との界面に至る注入孔を穿孔する工程、注入孔から前記板材と前記天井下地材との界面に、アクリルモノマー及びメタクリルモノマーから選ばれる少なくとも1種のモノマーと、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、を含有するアクリル樹脂組成物を注入する工程、及び、アクリル樹脂組成物を硬化させて、板材と天井下地材とを接着させる工程、を含む漆喰天井の修復方法及びその応用。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)