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1. (WO2018021472) CORPS DE LIAISON, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
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N° de publication :    WO/2018/021472    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/027239
Date de publication : 01.02.2018 Date de dépôt international : 27.07.2017
CIB :
C04B 37/02 (2006.01), H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058001 (JP).
TOSHIBA MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 8, Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2358522 (JP)
Inventeurs : UMEHARA Masashi; (JP).
KATO Hiromasa; (JP).
NABA Takayuki; (JP)
Mandataire : SAKURA PATENT OFFICE, P.C.; Yoshizawa Bldg., 18-14, Uchikanda 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-148105 28.07.2016 JP
Titre (EN) BONDING BODY, CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) CORPS DE LIAISON, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 接合体、回路基板、および半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)This bonding body is provided with a ceramic member and a copper member bonded to the ceramic member via a bonding layer. The nano-indentation hardness HIT of the bonding layer is 1.0-2.5 GPa inclusive.
(FR)L’invention concerne un corps de liaison qui comprend un élément en céramique et un élément en cuivre lié à l'élément en céramique par l'intermédiaire d'une couche de liaison. La dureté de nano-indentation HIT de la couche de liaison comprend de 1,0 à 2,5 GPa.
(JA)接合体は、セラミックス部材と、接合層を介してセラミックス部材と接合された銅部材と、を具備する。接合層のナノインデンテーション硬さHITは、1.0GPa以上2.5GPa以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)