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1. (WO2018021262) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PRODUIT DURCI CORRESPONDANT, FILM ISOLANT INTERCOUCHE, FILM PROTECTEUR DE SURFACE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/021262 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/026749
Date de publication : 01.02.2018 Date de dépôt international : 25.07.2017
CIB :
G03F 7/004 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C08G 73/22 (2006.01) ,G03F 7/023 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS, LTD.[JP/JP]; 4-25, Koraku 1-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1120004, JP
Inventeurs : AZUMA, Ayaka; JP
ABE, Satoshi; JP
SOEJIMA, Kazuya; JP
NISHIMURA, Masato; JP
NAKAMURA, Tadamitsu; JP
Mandataire : HEIWA INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Shibashin Kanda Bldg. 3rd Floor, 26, Kanda Suda-cho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010041, JP
Données relatives à la priorité :
2016-14780527.07.2016JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT OF SAME, INTERLAYER INSULATING FILM, SURFACE PROTECTIVE FILM AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PRODUIT DURCI CORRESPONDANT, FILM ISOLANT INTERCOUCHE, FILM PROTECTEUR DE SURFACE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物、その硬化物、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品
Abrégé : front page image
(EN) A photosensitive resin composition which contains (A) a polymer that has an acidic functional group or a substituent derived therefrom, (B) a photoreactive compound, (C) a solvent and (D) a nitrogen-containing aromatic compound represented by general formula (1).
(FR) L'invention concerne une composition de résine photosensible qui contient (A) un polymère qui a un groupe fonctionnel acide ou un substituant qui en est dérivé, (B) un composé photoréactif, (C) un solvant et (D) un composé aromatique contenant de l'azote représenté par la formule générale (1).
(JA) (A)酸性官能基又はその誘導置換基を有する重合体と、(B)光反応性化合物と、(C)溶剤と、(D)下記一般式(1)で表される含窒素芳香族化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)