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1. (WO2018020953) MODULE SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE
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N° de publication :    WO/2018/020953    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/024078
Date de publication : 01.02.2018 Date de dépôt international : 30.06.2017
CIB :
H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503 (JP)
Inventeurs : TAKAGI Yusuke; (JP).
TOKUYAMA Takeshi; (JP).
KAWANO Shun; (JP).
SHIMURA Takahiro; (JP).
MATSUSHITA Akira; (JP)
Mandataire : TODA Yuji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-149181 29.07.2016 JP
Titre (EN) POWER SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE
(JA) パワー半導体モジュール
Abrégé : front page image
(EN)The present invention improves the bonding strength between bonding wires and lead frames, which are bonded to a plurality of semiconductor elements that are electrically connected in parallel. One end and the other end of a first bonding wire 324a are respectively connected to a control electrode 332 of a first semiconductor element 328 and a first lead frame part 326 or a bending part 371; and one end and the other end of a second bonding wire 324b are respectively connected to a control electrode 333 of a second semiconductor element 329 and a second lead frame part 327. The first lead frame part 326 extends from the bending part 371 toward a direction opposite to the first semiconductor element 328 in a direction that overlaps the first semiconductor element 328; and the second lead frame part 327 extends from the bending part 371 toward the second semiconductor element 329 in a direction that overlaps the second semiconductor element 329.
(FR)La présente invention améliore la force de soudure entre des câbles de soudure et des grilles de connexion, lesquels sont soudés à une pluralité d’éléments semi-conducteurs qui sont électriquement connectés en parallèle. Une extrémité et l’autre extrémité d’un premier câble de soudure (324a) sont connectées respectivement à une électrode de commande (332) d’un premier élément semi-conducteur (328) et à une première partie de grille de connexion (326) ou à une partie de courbure (371) ; et une extrémité et l’autre extrémité d’un deuxième câble de soudure (324b) sont connectées respectivement à une électrode de commande (333) d’un deuxième élément semi-conducteur (329) et à une deuxième partie de grille de connexion (327). La première partie de grille de connexion (326) s’étend depuis la partie de courbure (371) dans un sens opposé au premier élément semi-conducteur (328) dans une direction qui recouvre le premier élément semi-conducteur (328) ; et la deuxième partie de grille de connexion (327) s’étend de la partie de courbure (371) au deuxième élément semi-conducteur (329) dans une direction qui recouvre le deuxième élément semi-conducteur (329).
(JA)電気的に並列に接続される複数の半導体素子に接合されるボンディングワイヤとリードフレームとの接合強度を向上する。 第1ボンディングワイヤ324aは、その一端および他端が、第1半導体素子328の制御電極332および第1リードフレーム部326または屈曲部371に接続され、第2ボンディングワイヤ324bは、その一端および他端が、第2半導体素子329の制御電極333および第2リードフレーム部327に接続されている。第1リードフレーム部326は、屈曲部371から第1半導体素子328側とは反対側に向けて第1半導体素子328と重なる方向に延在され、第2リードフレーム部329は、屈曲部371から第2半導体素子側329に向けて、第2半導体素子329と重なる方向に延在されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)