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1. (WO2018020862) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE
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N° de publication :    WO/2018/020862    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/021498
Date de publication : 01.02.2018 Date de dépôt international : 09.06.2017
CIB :
H01L 23/36 (2006.01), B32B 5/28 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), C08K 3/22 (2006.01), C08L 83/06 (2006.01), C08L 83/07 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Inventeurs : ENDO Akihiro; (JP).
ISHIHARA Yasuhisa; (JP).
TSUCHIYA Toru; (JP).
YAMAGUCHI Hisaharu; (JP).
MOTEKI Masahiro; (JP).
MARUYAMA Takahiro; (JP)
Mandataire : PATENT PROFESSIONAL CORPORATION EI-MEI PATENT OFFICE; GINZA OHTSUKA Bldg. 2F, 16-12, Ginza 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-145990 26.07.2016 JP
Titre (EN) HEAT CONDUCTIVE SHEET
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性シート
Abrégé : front page image
(EN)A heat conductive sheet comprising a cured product layer of a heat conductive silicone composition on one or both surfaces of a glass cloth sealed using a cured product of a heat conductive resin composition. The heat conductive silicone composition includes an organic silicon compound component and an aspherical heat conductive filler. The amount of the heat conductive filler is 250 to 600 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the organic silicon compound component, and the heat conductive filler has a DOP oil absorption of not more than 80 ml/100 g. The heat conductive sheet can be continuously manufactured by coating molding and wound into a roll even with the use of an inexpensive aspherical heat conductive filler, and has high heat conductivity, low thermal contact resistance, and high insulating properties.
(FR)Une feuille thermoconductrice comprenant une couche de produit durci d'une composition de silicone thermoconductrice sur une ou les deux surfaces d'un tissu de verre scellée à l'aide d'un produit durci d'une composition de résine thermoconductrice. La composition de silicone thermoconductrice comprend un composant composé organique de silicium et une charge thermoconductrice asphérique. La quantité de charge thermocondutrice est de 250 à 600 parties en masse par rapport à 100 parties en masse du composant composé organique de silicium, et la charge thermoconductrice présente une absorption d'huile DOP inférieure ou égale à 80 ml/100 g. la feuille thermoconductrice peut être fabriquée en continu par moulage par enduction et enroulée en un rouleau, même avec l'utilisation d'une charge thermoconductrice asphérique bon marché, et présente une conductivité thermique élevée, une faible résistance au contact thermique et des propriétés d'isolation élevées.
(JA)熱伝導性樹脂組成物の硬化物で目止めされたガラスクロスの両面または片面に、熱伝導性シリコーン組成物の硬化物層を有する熱伝導性シートにおいて、該熱伝導性シリコーン組成物が有機ケイ素化合物成分および非球状の熱伝導性充填材を含み、該熱伝導性充填材の量が該有機ケイ素化合物成分100質量部に対して250~600質量部であり、かつ、該熱伝導性充填材のDOP吸油量が80ml/100g以下である熱伝導性シートは、安価な非球状の熱伝導性充填材を用いても、コーティング成形により連続的に製造してロール状に巻き取ることができ、かつ高い熱伝導性、低い接触熱抵抗、高い絶縁性を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)