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1. (WO2018019631) RUBAN ADHÉSIF POUR ENCAPSULER DES MONTAGES ÉLECTRONIQUES

Pub. No.:    WO/2018/019631    International Application No.:    PCT/EP2017/067986
Publication Date: Fri Feb 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Jul 18 01:59:59 CEST 2017
IPC: C09J 7/02
C08K 3/22
C08K 3/38
C08K 3/34
B32B 27/14
H01L 23/26
Applicants: TESA SE
Inventors: SCHUH, Christian
KRAWINKEL, Thorsten
Title: RUBAN ADHÉSIF POUR ENCAPSULER DES MONTAGES ÉLECTRONIQUES
Abstract:
L'invention concerne un ruban adhésif qui protège activement un montage électronique contre des perméats, en particulier de l'eau, et qui présente simultanément de bonnes propriétés de joint épais. Selon l'invention, la solution de ce problème porte sur un ruban adhésif qui comprend, dans l'ordre suivant : – une couche support sans effet de barrière, du moins par rapport à l'eau, qui présente un WVTR (vitesse de passage de la vapeur d'eau) d'au moins 1 g/(m2 *d) (38°C, humidité relative de 90 %, épaisseur de couche de 50 µm) ; - une couche contenant au moins un matériau réticulaire apte à la sorption, au moins de l'eau ; – une couche présentant un effet de barrière par rapport à l'eau ; – une couche de masse autoadhésive, une couche antiadhésive orientée vers l'extérieur se trouvant sur la couche support et/ou la couche de masse autoadhésive étant revêtue d'un revêtement antiadhésif qui présente une couche antiadhésive placée sur la couche de masses autoadhésive.