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1. (WO2018019500) ENSEMBLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
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N° de publication :    WO/2018/019500    N° de la demande internationale :    PCT/EP2017/065685
Date de publication : 01.02.2018 Date de dépôt international : 26.06.2017
CIB :
H05K 3/28 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : ZF FRIEDRICHSHAFEN AG [DE/DE]; Löwentaler Straße 20 88046 Friedrichshafen (DE)
Inventeurs : LOIBL, Josef; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2016 213 697.6 26.07.2016 DE
Titre (DE) LEITERPLATTENANORDNUNG
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé : front page image
(DE)Bereitgestellt wird eine Leiterplattenanordnung (1), umfassend zumindest eine mit Bauelementen (2, 3) bestückte, gestapelte oder gefaltete Leiterplatte, wobei Leiterplattenbereiche (10, 11, 12), die sich gegenüber liegen, an zumindest einem ihrer Randbereiche elektrisch miteinander verbunden sind, und wobei die Leiterplatte und die Bauelemente (2, 3) mit einer Verkapselung (4) umgeben sind, und wobei innerhalb der Verkapselung und jeweils zwischen zwei sich gegenüberliegenden und elektrisch miteinander verbundenen Leiterplattenbereichen (10, 11, 12) zumindest ein Trennelement (5) angeordnet ist.
(EN)The invention relates to a printed circuit board assembly (1), comprising at least one stacked or folded printed circuit board, which is populated with components (2, 3), wherein printed circuit board regions (10, 11, 12) lying opposite each other are electrically connected to each other in at least one of the edge areas thereof, and wherein the printed circuit board and the components (2, 3) are surrounded by an encapsulation (4), and wherein at least one separating element (5) is arranged within the encapsulation, in each case between a pair of printed circuit board regions (10, 11, 12) lying opposite each other and electrically connected to each other.
(FR)L'invention concerne un ensemble carte de circuit imprimé (1) comprenant au moins une carte de circuit imprimée empilée ou pliée équipée de composants (2, 3), des zones (10, 11, 12) de la carte de circuit imprimé, situées en vis-à-vis, étant reliées ensemble électriquement au niveau d'au moins une de leurs zones périphériques, la carte de circuit imprimé et les composants (2, 3) étant entourés d'une matière d'encapsulation (4), et au moins un élément de séparation (5) étant disposé à l'intérieur de la matière d'encapsulation et entre deux zones (10, 11, 12) situées en vis-à-vis et reliées ensemble électriquement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)