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1. (WO2018019276) DISPOSITIF DE MISE À NIVEAU DE DÉCOLLAGE ET PROCÉDÉ DE DÉCOLLAGE
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N° de publication :    WO/2018/019276    N° de la demande internationale :    PCT/CN2017/094765
Date de publication : 01.02.2018 Date de dépôt international : 27.07.2017
CIB :
H01L 21/68 (2006.01)
Déposants : SHANGHAI MICRO ELECTRONICS EQUIPMENT (GROUP) CO., LTD. [CN/CN]; 1525 Zhangdong Road Zhangjiang High-Tech Park Shanghai 201203 (CN)
Inventeurs : GAO, Yuying; (CN).
WEI, Wei; (CN)
Mandataire : SHANGHAI SAVVY INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; Room 341, Building 1 789 West Tianshan Road Changning District Shanghai 200335 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610617042.9 29.07.2016 CN
Titre (EN) DE-BONDING LEVELING DEVICE AND DE-BONDING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MISE À NIVEAU DE DÉCOLLAGE ET PROCÉDÉ DE DÉCOLLAGE
(ZH) 一种解键合调平装置及解键合方法
Abrégé : front page image
(EN)A de-bonding leveling device and a de-bonding method, for use in implementing the leveling in a de-bonding process between a first object and a second object. The first object and the second object are respectively fixed by a first fixing plate (11) and a second fixing plate (21). The device comprises a mounting plate (30), a connecting rod assembly (40), and at least three elastic assemblies (70). The mounting plate (30) is disposed on the outer side of one of the first fixing plate (11) and the second fixing plate (21). The connecting rod assembly (40) is fixed to the central position of the mounting plate (30). The connecting rod assembly (40) is connected to one fixing plate by means of a movable pair (50) and a spherical pair (60) that are sequentially connected. The elastic assemblies (70) are disposed between the mounting plate (30) and one fixing plate, and are respectively connected to the mounting plate (30) and the fixing plate. By using the combination of the movable pair and the spherical pair, a leveling object can adapt to dynamic changes of a reference object, and the elastic assemblies enable the leveling object to be leveled according to the real-time attitude of the reference object. The structure is simple, the layout is proper, and actual applications are easy, so that the de-bonding leveling device has better use value in a dynamical leveling working condition that does not need active control.
(FR)L'invention porte sur un dispositif de mise à niveau de décollage et sur un procédé de décollage, destinés à être utilisés dans la mise en œuvre de la mise à niveau dans un processus de décollage entre un premier objet et un second objet. Le premier objet et le second objet sont respectivement fixés par une première plaque de fixation (11) et une seconde plaque de fixation (21). Le dispositif comprend une plaque de montage (30), un ensemble tige de liaison (40) et au moins trois ensembles élastiques (70). La plaque de montage (30) est disposée sur le côté externe de la première plaque de fixation (11) ou de la seconde plaque de fixation (21). L'ensemble tige de liaison (40) est fixé à la position centrale de la plaque de montage (30). L'ensemble tige de liaison (40) est relié à une plaque de fixation au moyen d'une paire mobile (50) et d'une paire sphérique (60) qui sont reliées séquentiellement. Les ensembles élastiques (70) sont disposés entre la plaque de montage (30) et une plaque de fixation, et sont respectivement reliés à la plaque de montage (30) et à la plaque de fixation. En utilisant la combinaison de la paire mobile et de la paire sphérique, un objet de mise à niveau peut s'adapter aux changements dynamiques d'un objet de référence, et les ensembles élastiques permettent à l'objet de mise à niveau d'être mis à niveau selon l'attitude en temps réel de l'objet de référence. La structure est simple, la disposition est appropriée et les applications réelles sont faciles, de telle sorte que le dispositif de mise à niveau de décollage présente une meilleure valeur d'utilisation dans un état de travail de mise à niveau dynamique qui n'a pas besoin de commande active.
(ZH)一种解键合调平装置及解键合方法,用于在将第一对象和第二对象解键合的过程中实现调平,第一对象和第二对象分别由第一固定板(11)和第二固定板(21)固定,装置包括:安装板(30),设置在第一固定板(11)和第二固定板(21)中的一个固定板的外侧;连接杆组件(40),固定于安装板(30)的中心位置,连接杆组件(40)通过依次连接的移动副(50)和球面副(60)与一个固定板连接;以及至少3个弹性组件(70),设置于安装板(30)与一个固定板之间,且分别与安装板(30)和一个固定板连接。使用球面副与移动副的组合使得调平对象能够适应参照物的动态变化,而弹性组件则能够使调平对象根据参照物的实时姿态进行调平。结构简单,布局合理,实际应用容易,在不需要主动控制的动态调平工况下更具有使用价值。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)