WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2018019132) MONTAGE D'ESSAIS DE PUCES ET SYSTÈME D'ESSAIS DE PUCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/019132    N° de la demande internationale :    PCT/CN2017/092833
Date de publication : 01.02.2018 Date de dépôt international : 13.07.2017
CIB :
G01R 1/04 (2006.01), G01R 31/28 (2006.01)
Déposants : CHINA COMMUNICATION MICROELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; The East Part of 2nd Floor, No.37 Building Chentian Industrial Zone, 1st Baotian Road Xixiang, Bao'an District Shenzhen, Guangdong 518102 (CN).
CHINA COMMUNICATION TECHNOLOGY CO.,LTD. [CN/CN]; The 1st Floor and the West Part of 2nd Floor No.37 Building, Chentian Industrial Zone 1st Baotian Road, Xixiang, Bao'an District Shenzhen, Guangdong 518102 (CN)
Inventeurs : GAO, Lin; (CN).
WANG, Yongkang; (CN).
DING, Qing; (CN)
Mandataire : ADVANCE CHINA IP LAW OFFICE; Room 3901, No. 85 Huacheng Avenue, Tianhe District Guangzhou, Guangdong 510623 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610603129.0 27.07.2016 CN
Titre (EN) CHIP TEST FIXTURE AND CHIP TEST SYSTEM
(FR) MONTAGE D'ESSAIS DE PUCES ET SYSTÈME D'ESSAIS DE PUCES
(ZH) 芯片测试夹具及芯片测试系统
Abrégé : front page image
(EN)A chip test fixture comprises a base (100) and a fine adjustment structure (210, 220). The base (100) is provided with an accommodating structure (310, 320). The accommodating structure (310, 320) is used for placing a calibration member (400) and a chip supporting plate (500), and can make the calibration member (400) and the chip supporting plate (500) in contact. The surface of chip supporting plate (500) is used for welding a to-be-tested microwave chip. The fine adjustment structure (210, 220) is mounted on the base (100), and is used for adjusting and fixing the positions of the calibration member (400) and the chip supporting plate (500). Accordingly, in the chip test fixture and the chip test system comprising the chip test fixture, the positions of the calibration member (400) and the chip supporting plate (500) can be adjusted and fixed by means of the accommodating structure (310, 320) and the fine adjustment structure (210, 220); after the calibration member (400) and the to-be-tested microwave chip on the chip supporting plate (500) are aligned and the calibration member (400) and the chip supporting plate (500) are fixed, a fixed state can be kept between the calibration member (400) and the to-be-tested microwave chip without manual operations, and in this way, the phenomenon of shaking caused by the manual operations can be avoided, and further, the test precision is improved and the microwave chip can also be prevented from being damaged.
(FR)L'invention concerne un montage d'essais de puces comportant un socle (100) et une structure (210, 220) de réglage précis. Le socle (100) est muni d'une structure (310, 320) de logement. La structure (310, 320) de logement est utilisée pour mettre en place un élément (400) d'étalonnage et une plaque (500) d'appui de puce, et peut amener l'élément (400) d'étalonnage et la plaque (500) d'appui de puce en contact. La surface de la plaque (500) d'appui de puce est utilisée pour souder une puce à hyperfréquences à tester. La structure (210, 220) de réglage précis est montée sur le socle (100), et est utilisée pour régler et fixer les positions de l'élément (400) d'étalonnage et de la plaque (500) d'appui de puce. En conséquence, dans le montage d'essais de puces et le système d'essais de puces comportant le montage d'essais de puces, les positions de l'élément (400) d'étalonnage et la plaque (500) d'appui de puce peuvent être réglées et fixées au moyen de la structure (310, 320) de logement et de la structure (210, 220) de réglage précis; après que l'élément (400) d'étalonnage et la puce à hyperfréquences à tester sur la plaque (500) d'appui de puce ont été alignés et que l'élément (400) d'étalonnage et la plaque (500) d'appui de puce ont été fixés, un état fixe peut être maintenu entre l'élément (400) d'étalonnage et la puce à hyperfréquences à tester sans opérations manuelles et, de cette façon, le phénomène de tremblement causé par les opérations manuelles peut être évité et, en outre, la précision des essais est améliorée et l'endommagement de la puce à hyperfréquences peut également être empêché.
(ZH)一种芯片测试夹具,包括底座(100)及微调结构(210,220),底座(100)设有容纳结构(310,320),容纳结构(310,320)用于放置校准件(400)及芯片托板(500),且能够使校准件(400)与芯片托板(500)相接触,芯片托板(500)表面用于焊接待测微波芯片,微调结构(210,220)安装于底座(100)上,且微调结构(210,220)用于调节并固定校准件(400)及芯片托板(500)的位置。因此,芯片测试夹具及包括芯片测试夹具的芯片测试系统通过容纳结构(310,320)及微调结构(210,220)即可对校准件(400)及芯片托板(500)的位置进行调节并固定,在校准件(400)与芯片托板(500)上的待测微波芯片对准并使得校准件(400)与芯片托板(500)固定后,无需人手动操作即可使校准件(400)与待测微波芯片之间保持固定的状态,从而可以避免人手动操作而发生颤抖的现象,进而提高了测试的精确度,也能避免对微波芯片造成损伤。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)