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1. (WO2018018849) MODULE DE PUISSANCE INTELLIGENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2018/018849    N° de la demande internationale :    PCT/CN2016/113993
Date de publication : 01.02.2018 Date de dépôt international : 31.12.2016
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01)
Déposants : GUANGDONG MIDEA REFRIGERATION APPLIANCES CO., LTD. [CN/CN]; 26-28/F., Zone B, Headquarters Building of Midea No.6 Midea Avenue, Beijiao Town, Shunde District Foshan, Guangdong 528311 (CN).
MIDEA GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 26-28/F., Zone B, Headquarters Building of Midea No.6 Midea Avenue, Beijiao Town, Shunde District Foshan, Guangdong 528311 (CN)
Inventeurs : FENG, Yuxiang; (CN)
Mandataire : YOULINK INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; SHANG, Zhifeng Room 506 Tower A, Technology Fortune Center No. 8 Xueqing Road, Haidian District Beijing 100192 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610616058.8 29.07.2016 CN
201610616067.7 29.07.2016 CN
201610693508.3 19.08.2016 CN
201610783777.9 31.08.2016 CN
201621257329.7 15.11.2016 CN
201611036147.1 15.11.2016 CN
201611036146.7 15.11.2016 CN
Titre (EN) INTELLIGENT POWER MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE DE PUISSANCE INTELLIGENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种智能功率模块及其制造方法
Abrégé : front page image
(EN)An intelligent power module and a method for manufacturing same. The intelligent power module comprises a circuit wiring layer serving as a carrier and having an upper surface and a lower surface opposite to the upper surface; circuit elements reversely mounted and welded at predetermined positions on an upper surface of the circuit wiring layer; a radiator surface-mounted on a power element in the circuit elements; and a sealing layer covering an upper surface of the circuit wiring layer and the circuit elements and exposing part of the surface of the radiator. No metal substrate is needed any more, and the circuit wiring layer can be fixed by means of a reusable base plate for processing. Resin is used for final fixing, no metal binding wire is needed any more, and the cost can be saved. The rear surface of the circuit wiring layer and a radiating fin are fully exposed outside resin, and the radiating effect is maximized. Gaps among circuit wirings are fully exposed, moisture can hardly adhere. In addition, even if external moisture invades, it is hard to cause corrosion because there is no metal wire.
(FR)L'invention concerne un module de puissance intelligent et son procédé de fabrication. Le module de puissance intelligent comprend une couche de câblage de circuit servant de support et ayant une surface supérieure et une surface inférieure opposée à la surface supérieure; des éléments de circuit montés en sens inverse et soudés en des positions prédéterminées sur une surface supérieure de la couche de câblage de circuit; un radiateur monté en surface sur un élément de puissance dans les éléments de circuit; et une couche d'étanchéité recouvrant une surface supérieure de la couche de câblage de circuit et des éléments de circuit et exposant une partie de la surface du radiateur. Aucun substrat métallique n'est nécessaire, et la couche de câblage de circuit peut être fixée au moyen d'une plaque de base réutilisable pour le traitement. La résine est utilisée pour la fixation finale, aucun fil métallique de liaison n'est nécessaire, et le coût peut être réduit. La surface arrière de la couche de câblage de circuit et une ailette de rayonnement sont totalement exposées à l'extérieur de la résine, et l'effet de rayonnement est maximisé. Les intervalles entre les câblages du circuit sont totalement exposés, l'humidité peut difficilement adhérer. En outre, même si l'humidité extérieure pénètre, il est difficile de provoquer la corrosion parce qu'il n'y a pas de fil métallique.
(ZH)一种智能功率模块及其制造方法,智能功率模块包括:作为载体的电路布线层,所述电路布线层具有上表面和与该上表面相对的下表面;倒扣并焊接于所述电路布线层的上表面预定位置的电路元件;贴装于所述电路元件中的功率元件的散热器;及覆盖所述电路布线层的上表面和所述电路元件,并使所述散热器部分表面裸露的密封层。不再需要金属基板,通过可重复利用的底板固定电路布线层进行加工,通过树脂进行最后固定,不再需要金属邦定线,节省了成本,将电路布线背面和散热片完全露出在树脂外面,最大限度提高散热效果,电路布线间的间隙完全暴露,湿气难以附着,并且,即使外部湿气内侵,因为已不存在金属线,已难以构成腐蚀。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)