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1. (WO2018018848) MODULE DE PUISSANCE INTELLIGENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication :    WO/2018/018848    N° de la demande internationale :    PCT/CN2016/113978
Date de publication : 01.02.2018 Date de dépôt international : 30.12.2016
CIB :
H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : GUANGDONG MIDEA REFRIGERATION APPLIANCES CO., LTD. [CN/CN]; 26-28/F., Zone B, Headquarters Building of Midea No.6 Midea Avenue, Beijiao Town, Shunde District Foshan, Guangdong 528311 (CN).
MIDEA GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 26-28/F., Zone B, Headquarters Building of Midea No.6 Midea Avenue, Beijiao Town, Shunde District Foshan, Guangdong 528311 (CN)
Inventeurs : FENG, Yuxiang; (CN)
Mandataire : YOULINK INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; SHANG, Zhifeng, Room 506 Tower A, Technology Fortune Center No. 8 Xueqing Road, Haidian District Beijing 100192 (CN)
Données relatives à la priorité :
201610624916.3 29.07.2016 CN
201610616070.9 29.07.2016 CN
Titre (EN) INTELLIGENT POWER MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE DE PUISSANCE INTELLIGENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种智能功率模块及其制造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are an intelligent power module and a method for manufacturing same. The intelligent power module comprises: a substrate (16) serving as a carrier and having a first surface and a second surface opposite to the first surface; an insulating layer (17) provided at a first surface of the substrate; a circuit wiring layer (18) formed at the surface of the insulating layer; circuit elements (14) reversely mounted and welded at predetermined locations on an upper surface of the circuit wiring layer; and a sealing layer (12) coated at the surface of the insulating layer and covering the circuit wiring layer and the circuit elements. The circuit elements are electrically connected in a reverse mounting mode, no metal binding wire is needed any more, and the cost is saved. A radiating fin and an aluminum substrate are fully exposed outside resin, and the radiating effect is maximized. Even if external moisture invades, it is hard to cause corrosion because there is no metal wire.
(FR)L'invention concerne un module de puissance intelligent et son procédé de fabrication Le module de puissance intelligent comprend : un substrat (16) servant de support et ayant une première surface et une seconde surface opposée à la première surface; une couche isolante (17) disposée sur une première surface du substrat; une couche de câblage de circuit (18) formée à la surface de la couche isolante; des éléments de circuit (14) montés en sens inverse et soudés en des endroits prédéterminés sur une surface supérieure de la couche de câblage de circuit; et une couche d'étanchéité (12) revêtue à la surface de la couche isolante et recouvrant la couche de câblage de circuit et les éléments de circuit. Les éléments de circuit sont connectés électriquement dans un mode de montage inversé, aucun fil métallique de liaison n'est nécessaire, et le coût est réduit. Une ailette de rayonnement et un substrat en aluminium sont totalement exposés à l'extérieur de la résine, et l'effet de rayonnement est maximisé. Même si l'humidité extérieure pénètre, il est difficile de provoquer la corrosion parce qu'il n'y a pas de fil métallique.
(ZH)提供了一种智能功率模块及其制造方法,智能功率模块包括:作为载体、具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面的基板(16);设置于所述基板的第一表面的绝缘层(17);形成于所述绝缘层表面的电路布线层(18);倒扣并焊接于所述电路布线层的上表面预定位置的电路元件(14);及包覆于所述绝缘层的表面,将所述电路布线层和电路元件覆盖的密封层(12)。通过倒装方式使电路元件形成电连接,不再需要金属邦定线,节省了成本;将散热片和铝基板完全露出在树脂外面,最大限度提高散热效果;即使外部湿气内侵,因为已不存在金属线,已难以构成腐蚀。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)