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1. (WO2017222862) MODULE THERMOÉLECTRIQUE FLEXIBLE
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N° de publication : WO/2017/222862 N° de la demande internationale : PCT/US2017/037117
Date de publication : 28.12.2017 Date de dépôt international : 13.06.2017
CIB :
H01L 35/32 (2006.01) ,H01L 35/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
28
fonctionnant exclusivement par effet Peltier ou effet Seebeck
32
caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermo-couple constituant le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
35
Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c. à d. présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier, avec ou sans autres effets thermoélectriques ou thermomagnétiques; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
34
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY[US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427, US
Inventeurs : LEE, Jae Yong; US
BARTON, Roger W.; US
BOWEN, Emily L.; US
CARAIG, Donato G.; SG
HUGHES, Gareth A.; US
PALANISWAMY, Ravi; SG
POCH, James F.; US
DOLEZAL, Michael W.; US
Mandataire : HUANG, X. Christina; US
BLANK, Colene H.,; US
HARTS, Dean M.,; US
LEVINSON, Eric D.; US
MAKI, Eloise J.,; US
NOWAK, Sandra K.,; US
OLSON, Peter L.,; US
RHODES, Kevin H.; US
RINGSRED, Ted K.,; US
Données relatives à la priorité :
62/353,74123.06.2016US
Titre (EN) FLEXIBLE THERMOELECTRIC MODULE
(FR) MODULE THERMOÉLECTRIQUE FLEXIBLE
Abrégé :
(EN) At least some aspects of the present disclosure direct to a flexible thermoelectric module. The thermoelectric module includes a flexible substrate, a plurality of p-type thermoelectric elements and a plurality of n-type thermoelectric elements, a first set of connectors, and a second set of connectors. The substrate includes a plurality of vias filled with an electrically conductive material or thermoelectric elements. In some cases, the plurality of p-type thermoelectric elements and the plurality of n-type thermoelectric elements are disposed on the flexible substrate.
(FR) Au moins certains aspects de la présente invention concernent un module thermoélectrique flexible. Le module thermoélectrique comprend un substrat flexible, une pluralité d'éléments thermoélectriques de type p et une pluralité d'éléments thermoélectriques de type n, un premier ensemble de connecteurs et un second ensemble de connecteurs. Le substrat comprend une pluralité de trous d'interconnexion remplis d'un matériau électroconducteur ou d'éléments thermoélectriques. Dans certains cas, la pluralité d'éléments thermoélectriques de type p et la pluralité d'éléments thermoélectriques de type n sont disposés sur le substrat flexible.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)