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1. (WO2017222515) COUCHE DE BLOCAGE DE TROU D'INTERCONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/222515 N° de la demande internationale : PCT/US2016/038686
Date de publication : 28.12.2017 Date de dépôt international : 22.06.2016
CIB :
H01L 21/768 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
71
Fabrication de parties spécifiques de dispositifs définis en H01L21/7089
768
Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
HOURANI, Rami; US
KRYSAK, Marie; US
GSTREIN, Florian; US
BRAIN, Ruth A.; US
BOHR, Mark T.; US
CHANDHOK, Manish; US
Mandataire :
RICHARDS, Edwin E.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) VIA BLOCKING LAYER
(FR) COUCHE DE BLOCAGE DE TROU D'INTERCONNEXION
Abrégé :
(EN) An embodiment includes an apparatus comprising: a metal layer comprising a plurality of interconnect lines on a plurality of vias; an additional metal layer comprising first, second, and third interconnect lines on first, second, and third vias; the first and third vias coupling the first and third interconnect lines to two of the plurality of interconnect lines; a lateral interconnect, included entirely within the additional metal layer, directly connected to each of the first, second, and third interconnect lines; and an insulator layer included entirely between two sidewalls of the second via. Other embodiments are described herein.
(FR) Un mode de réalisation comprend un appareil comportant : une couche métallique comprenant une pluralité de lignes d'interconnexion sur une pluralité de trous d'interconnexion; une couche métallique supplémentaire comprenant des première, deuxième et troisième lignes d'interconnexion sur des premier, deuxième et troisième trous d'interconnexion; les premier et troisième trous d'interconnexion couplant les première et troisième lignes d'interconnexion à deux lignes de la pluralité de lignes d'interconnexion; une interconnexion latérale, comprise entièrement à l'intérieur de la couche métallique supplémentaire, directement connectée à chacune des première, deuxième et troisième lignes d'interconnexion; et une couche isolante comprise entièrement entre deux parois latérales du deuxième trou d'interconnexion. D'autres modes de réalisation sont décrits ici.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)