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1. (WO2017222471) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FORMATION

Pub. No.:    WO/2017/222471    International Application No.:    PCT/SG2017/050291
Publication Date: Fri Dec 29 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Fri Jun 09 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/66
H01L 23/52
H01Q 23/00
H01L 23/31
H05K 1/02
Applicants: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH
Inventors: CHANG, Ka Fai
HAN, Yong
HO, David Soon Wee
LIM, Ying Ying
Title: BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FORMATION
Abstract:
Selon divers modes de réalisation, la présente invention peut concerner un boîtier de semi-conducteur. Le boîtier de semi-conducteur peut comprendre une puce de semi-conducteur, une première couche de composé de moulage recouvrant au moins partiellement la puce de semi-conducteur, et une couche de redistribution sur la première couche de composé de moulage, la couche de redistribution comprenant une ou plusieurs lignes électroconductrices en connexion électrique avec la puce de semi-conducteur. Le boîtier de semi-conducteur peut en outre comprendre une seconde couche de composé de moulage sur la couche de redistribution, et un groupement d'antennes sur la seconde couche de composé de moulage, le groupement d'antennes étant configuré pour être couplé auxdites une ou plusieurs lignes électroconductrices.