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1. (WO2017222151) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY POUR SCELLER UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS À L'ÉTAT SOLIDE, MATÉRIAU D'ENCAPSULATION LA COMPRENANT ET BOÎTIER À SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication :    WO/2017/222151    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/003325
Date de publication : 28.12.2017 Date de dépôt international : 28.03.2017
CIB :
C08G 59/28 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Déposants : SAMSUNG SDI CO., LTD. [KR/KR]; 150-20, Gongse-ro, Giheung-gu Yongin-si Gyeonggi-do 17084 (KR)
Inventeurs : LEE, Yoon Man; (KR).
BAE, Kyoung Chul; (KR).
PARK, Yong Yeup; (KR).
LEE, Eun Jung; (KR)
Mandataire : AJU INT'L LAW & PATENT GROUP; 12-13th Floor, Gangnam Mirae Tower, 174 Saimdang- Ro Seocho-Gu Seoul 06627 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2016-0078905 23.06.2016 KR
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SOLID STATE SEMICONDUCTOR DEVICE, ENCAPSULATING MATERIAL COMPRISING SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY POUR SCELLER UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS À L'ÉTAT SOLIDE, MATÉRIAU D'ENCAPSULATION LA COMPRENANT ET BOÎTIER À SEMI-CONDUCTEUR
(KO) 고체상 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 봉지재 및 반도체 패키지
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to: a resin composition for sealing a solid state semiconductor device, comprising an epoxy resin containing a compound represented by chemical formula 1, a curing agent, and an inorganic filler; an encapsulating material comprising the same; and a semiconductor package. The resin composition for sealing a semiconductor device has a low coefficient of thermal expansion and a high glass transition temperature, thereby enabling warpage to be minimized.
(FR)La présente invention concerne : une composition de résine permettant de sceller un dispositif à semi-conducteurs à l'état solide, comprenant une résine époxy contenant un composé représenté par la formule chimique 1, un agent de durcissement et une charge inorganique ; un matériau d'encapsulation comprenant celle-ci; et un boîtier à semi-conducteur. La composition de résine destinée à sceller un dispositif à semi-conducteur présente un faible coefficient de dilatation thermique et une température de transition vitreuse élevée, ce qui permet de réduire au maximum le gauchissement.
(KO)본 발명은 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 에폭시 수지; 경화제; 및 무기 충전제를 포함하는 고체상 반도체 소자 밀봉용 수지 조성물 및 이를 포함하는 봉지재 및 반도체 패키지에 관한 것이다. 상기 반도체 소자 밀봉용 수지 조성물은 열팽창계수가 낮고, 유리전이온도가 높아 휨(warpage) 발생을 최소화할 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)