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1. (WO2017222115) PROCÉDÉ DE MESURE D'UNE PROPRIÉTÉ THERMIQUE PAR THERMOGRAPHIE DE VERROUILLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/222115 N° de la demande internationale : PCT/KR2016/012445
Date de publication : 28.12.2017 Date de dépôt international : 01.11.2016
CIB :
G01N 25/18 (2006.01) ,G01N 25/32 (2006.01) ,G01J 5/60 (2006.01) ,G01J 5/48 (2006.01)
Déposants : KOREA BASIC SCIENCE INSTITUTE[KR/KR]; 169-148, Gwahak-ro Yuseong-gu Daejeon 34133, KR
Inventeurs : KIM, Seonjin; KR
LEE, Kye-Sung; KR
HUR, Hwan; KR
KIM, Geon-Hee; KR
Mandataire : PLUS INTERNATIONAL IP LAW FIRM; 10F, 809, Hanbat-daero Seo-gu Daejeon 35209, KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-007696221.06.2016KR
Titre (EN) METHOD FOR MEASURING THERMAL PROPERTY BY USING LOCK-IN THERMOGRAPHY
(FR) PROCÉDÉ DE MESURE D'UNE PROPRIÉTÉ THERMIQUE PAR THERMOGRAPHIE DE VERROUILLAGE
(KO) 위상잠금 열화상 기법을 이용한 열물성 측정방법
Abrégé : front page image
(EN) The present invention relates to a method for measuring a thermal property by using lock-in thermography and, more specifically, to a method for measuring a thermal property by using lock-in thermography, capable of measuring a mean thermal property even though a plurality of unit bodies having different thermal properties are stacked to form a single module, the method comprising: an arrangement step of placing a sample module on a heat source substrate including a plurality of heat sources; a signal application step of applying a predetermined waveform of energy to the heat source substrate; a signal measurement step of measuring a signal appearing on the upper surface of the sample module according to thermal energy transferred through the sample module coming in contact with heat sources of the heat source substrate, and a signal appearing on heat sources of the heat source substrate on which the sample module is not arranged; and a thermal property estimation step of estimating a mean thermal property of the sample module by using the signals measured in the signal measurement step.
(FR) La présente invention concerne un procédé de mesure d'une propriété thermique à l'aide d'une thermographie de verrouillage et, plus spécifiquement, un procédé de mesure d'une propriété thermique à l'aide d'une thermographie de verrouillage, capable de mesurer une propriété thermique moyenne même si une pluralité de corps unitaires ayant des propriétés thermiques différentes sont empilés pour former un seul module, le procédé comprenant : une étape d'agencement consistant à placer un module d'échantillon sur un substrat de source de chaleur comprenant une pluralité de sources de chaleur ; une étape d'application de signal consistant à appliquer une forme d'onde prédéterminée d'énergie au substrat de source de chaleur; une étape de mesure de signal consistant à mesurer un signal apparaissant sur la surface supérieure du module d'échantillon en fonction de l'énergie thermique transférée à travers le module d'échantillon venant en contact avec des sources de chaleur du substrat de source de chaleur, et un signal apparaissant sur des sources de chaleur du substrat de source de chaleur sur lequel le module d'échantillon n'est pas disposé ; et une étape d'estimation de propriété thermique consistant à estimer une propriété thermique moyenne du module d'échantillon en utilisant les signaux mesurés dans l'étape de mesure de signal.
(KO) 본 발명은 위상잠금 열화상 기법을 이용한 열물성 측정방법, 더욱 상세하게는 서로 다른 열물성을 가지는 단위체가 복수 개 적층되어 하나의 모듈을 형성하더라도 평균 열물성을 측정할 수 있는 위상잠금 열화상 기법을 이용한 열물성 측정방법에 관한 것으로서, 복수 개의 열원이 구비된 열원 기판에 시료 모듈이 위치되는 배치 단계; 상기 열원 기판에 일정 파형의 에너지를 인가하는 신호 인가 단계; 상기 열원 기판의 열원과 맞닿은 상기 시료 모듈을 통해 열에너지가 전달되어 상기 시료 모듈의 상면에서 나타나는 신호와, 상기 시료 모듈이 배치되지 않는 상기 열원 기판의 열원에서 나타나는 신호를 측정하는 신호 측정 단계; 및 상기 신호 측정단계에서 측정된 신호를 이용하여 상기 시료 모듈의 평균 열물성을 추정하는 열물성 추정 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)