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1. (WO2017222009) PROCÉDÉ DE MONTAGE DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2017/222009    International Application No.:    PCT/JP2017/023004
Publication Date: Fri Dec 29 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Fri Jun 23 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/683
C23C 14/50
Applicants: CANON TOKKI CORPORATION
キヤノントッキ株式会社
Inventors: ISHII, Hiroshi
石井 博
SUZUKI, Kentaro
鈴木 健太郎
TORIKATA, Kotaro
鳥潟 光太郎
Title: PROCÉDÉ DE MONTAGE DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract:
L'invention porte sur un procédé de montage de substrat pour monter un substrat sur un corps de montage, ledit procédé comprenant : une première étape de préhension pour saisir le bord périphérique du substrat à l'aide d'un mécanisme de préhension ; une étape de libération pour libérer la poignée du substrat par le mécanisme de préhension ; et après l'étape de libération, dans un état dans lequel le substrat est monté sur le corps de montage, une seconde étape de préhension pour saisir le bord périphérique du substrat à l'aide d'un mécanisme de préhension. L'adhésion entre un substrat large et mince et un masque est ainsi augmentée à l'aide d'un procédé simple.