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1. (WO2017221950) SUBSTRAT DE PHOTO-IRRADIATION
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N° de publication :    WO/2017/221950    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/022769
Date de publication : 28.12.2017 Date de dépôt international : 21.06.2017
CIB :
A61N 5/06 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522 (JP).
OSAKA CITY UNIVERSITY [JP/JP]; 3-3-138, Sugimoto, Sumiyoshi-ku, Osaka-shi, Osaka 5588585 (JP).
SBI PHARMACEUTICALS CO., LTD. [JP/JP]; 6-1, Roppongi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1066020 (JP)
Inventeurs : IGUCHI, Katsuji; (--).
SATO, Hiroya; (--).
YOSHIMOTO, Takashi; (--).
MORI, Jun; (--).
OZAWA, Toshiyuki; (JP).
AWAZU, Kunio; (JP)
Mandataire : HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-126081 24.06.2016 JP
Titre (EN) PHOTOIRRADIATION SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE PHOTO-IRRADIATION
(JA) 光照射用基板
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is provided with a surface positive wiring (2P) formed on a flexible substrate (5), an external positive connection wire (12P) connected to the surface positive wiring (2P) to supply electric power, and a plurality of LED chips (4) disposed on the flexible substrate (5) and connected to the surface positive wiring (2P), the electrical resistance between the LED chip (4) disposed farthest from the external positive connection wire (12P) and the external positive connection wire (12P) being less than the internal resistance of the LED chip (4).
(FR)La présente invention est pourvue d’un câblage positif de surface (2P) formé sur un substrat flexible (5), d’un fil de connexion positive externe (12P) connecté au câblage positif de surface (2P) pour fournir de l’énergie électrique, et une pluralité de puces à LED (4) disposées sur le substrat flexible (5) et connectées au câblage positif de surface (2P), la résistance électrique entre la puce de LED (4) disposée le plus loin du fil de connexion positive externe (12P) et le fil de connexion positive externe (12P) étant inférieure à la résistance interne de la puce à LED (4).
(JA)フレキシブル基板(5)に形成された表面正配線(2P)と、電力を供給するために表面正配線(2P)に接続された外部正接続線(12P)と、フレキシブル基板(5)に配置されて表面正配線(2P)に接続された複数のLEDチップ(4)とを備え、外部正接続線(12P)から最も遠方に配置されたLEDチップ(4)と外部正接続線(12P)との間の電気抵抗が、LEDチップ(4)の有する内部抵抗よりも小さい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)