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1. (WO2017221931) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE AU LASER

Pub. No.:    WO/2017/221931    International Application No.:    PCT/JP2017/022694
Publication Date: Fri Dec 29 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Wed Jun 21 01:59:59 CEST 2017
IPC: B23K 26/388
B23K 26/064
B23K 26/382
B23K 26/384
Applicants: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
三菱重工業株式会社
Inventors: GOYA, Saneyuki
呉屋 真之
DANNO, Minoru
団野 実
WATANABE, Toshiya
渡辺 俊哉
Title: DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE AU LASER
Abstract:
La présente invention permet de réaliser une découpe de haute qualité. Une tête d'usinage au laser (60) qui applique des faisceaux laser (L1, L2) pour usiner un sujet à usiner (100) comprend : un mécanisme de commutation (72) qui effectue une commutation entre un état dans lequel le premier faisceau laser (L1) est entré dans un système optique de collecte de lumière (78) qui collecte des faisceaux laser, et un état dans lequel le second faisceau laser (L2) est entré dans le système optique de collecte de lumière (78) ; et un mécanisme de changement d'angle d'irradiation (76), qui modifie les positions d'entrée des faisceaux laser (L1, L2) par rapport au système optique de collecte de lumière (78), et qui modifie les angles d'irradiation des faisceaux laser (L1, L2).