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1. (WO2017221614) FEUILLE DE THERMOCOLLAGE ET FEUILLE DE THERMOCOLLAGE AVEC RUBAN DE DÉCOUPAGE EN DÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/221614 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/019191
Date de publication : 28.12.2017 Date de dépôt international : 23.05.2017
CIB :
H01L 21/52 (2006.01) ,C09J 1/00 (2006.01) ,C09J 7/00 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 11/08 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION[JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
Inventeurs : HONDA,Satoshi; JP
SUGO,Yuki; JP
KAMAKURA,Nao; JP
Mandataire : UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; First Shin-Osaka MT Bldg. 2nd Floor, 5-13-9 Nishinakajima, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011, JP
Données relatives à la priorité :
2016-12532224.06.2016JP
Titre (EN) HEAT BONDING SHEET, AND HEAT BONDING SHEET WITH DICING TAPE
(FR) FEUILLE DE THERMOCOLLAGE ET FEUILLE DE THERMOCOLLAGE AVEC RUBAN DE DÉCOUPAGE EN DÉS
(JA) 加熱接合用シート及びダイシングテープ付き加熱接合用シート
Abrégé : front page image
(EN) A heat bonding sheet which can provide sufficient bonding reliability for a power semiconductor device by suppressing inhibition of sintering of sinterable metal particles by an organic component, and a heat bonding sheet with a dicing tape which comprises said sheet for heat bonding are provided. The sheet for heat bonding has a precursor layer which becomes a sintered layer by heating, wherein the precursor layer contains sinterable metal particles and an organic component, when performing thermogravimetric measurements of the heat bonding sheet in an air atmosphere and under the condition of a heating rate of 10°C/min, the 95% weight loss temperature of the aforementioned organic component is 150-300°C.
(FR) L'invention concerne une feuille de thermocollage qui peut produire une fiabilité de liaison suffisante pour un dispositif semiconducteur de puissance en supprimant l'inhibition du frittage de particules métalliques frittables par un composant organique, et une feuille de thermocollage pourvue d'un ruban de découpage en dés qui comprend ladite feuille pour un thermocollage. La feuille de thermocollage comporte une couche de précurseur qui devient une couche frittée par chauffage. La couche de précurseur contient des particules métalliques frittables et un composant organique. Lors de la réalisation de mesures thermogravimétriques de la feuille de thermocollage dans une atmosphère composée d'air et dans des conditions de taux de chauffage de 10 °C/min, la température de perte de poids à 95 % du composant organique susmentionné est de 150 à 300° C
(JA) 有機成分による焼結性金属粒子の焼結の阻害を抑制してパワー半導体装置に十分な接合信頼性を付与可能な加熱接合シート、及び当該加熱接合用シートを有するダイシングテープ付き加熱接合用シートを提供する。加熱により焼結層となる前駆層を有する加熱接合用シートであって、前記前駆層は、焼結性金属粒子と有機成分とを含み、大気雰囲気下、10℃/minの昇温速度の条件にて前記加熱接合用シートの熱重量測定を行った際の前記有機成分の95%重量消失温度が150℃以上300℃以下である加熱接合用シート。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)