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1. (WO2017221613) FEUILLE DE LIAISON THERMIQUE, ET FEUILLE DE LIAISON THERMIQUE DOTÉ DE RUBAN DE DÉCOUPAGE EN DÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/221613    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/019187
Date de publication : 28.12.2017 Date de dépôt international : 23.05.2017
CIB :
H01L 21/52 (2006.01), C09J 1/00 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 11/08 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventeurs : HONDA,Satoshi; (JP).
SUGO,Yuki; (JP).
KAMAKURA,Nao; (JP)
Mandataire : UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; First Shin-Osaka MT Bldg. 2nd Floor, 5-13-9 Nishinakajima, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-125317 24.06.2016 JP
2017-046481 10.03.2017 JP
Titre (EN) HEAT BONDING SHEET, AND HEAT BONDING SHEET WITH DICING TAPE
(FR) FEUILLE DE LIAISON THERMIQUE, ET FEUILLE DE LIAISON THERMIQUE DOTÉ DE RUBAN DE DÉCOUPAGE EN DÉS
(JA) 加熱接合用シート及びダイシングテープ付き加熱接合用シート
Abrégé : front page image
(EN)A sheet for heat bonding which can provide sufficient bonding reliability for a power semiconductor device by suppressing inhibition of sintering of sinterable metal particles by an organic component, and a heat bonding sheet with a dicing tape which comprises said sheet for heat bonding are provided. The sheet for heat bonding has a precursor layer which becomes a sintered layer by heating, wherein the precursor layer contains sinterable metal particles and an organic component, the precursor layer is a phase-separated structure which is a sea-island structure or a co-continuous structure, and, in an SEM surface microscopy image of at least one surface of the precursor layer, the largest value of the diameters of the maximum inscribed circles in regions occupied by each phase of the phase-separated structure is 1-50μm.
(FR)L'invention porte sur une feuille pour liaison thermique qui peut fournir une fiabilité de liaison suffisante pour un dispositif à semi-conducteur de puissance en supprimant l'inhibition du frittage de particules métalliques frittables par un composant organique, et une feuille de liaison thermique avec une bande de découpage en dés qui comprend ladite feuille pour une liaison thermique. La feuille pour liaison thermique comporte une couche précurseur qui devient une couche frittée par chauffage, la couche de précurseur contenant des particules métalliques frittables et un composant organique, la couche précurseur est une structure à phases séparées qui est une structure mer-île ou une structure co-continue, et, dans une image de microscopie de surface SEM d'au moins une surface de la couche de précurseur, la plus grande valeur des diamètres des cercles inscrits maximaux dans les régions occupées par chaque phase de la structure à phases séparées est de 1-50 µm.
(JA)有機成分による焼結性金属粒子の焼結の阻害を抑制してパワー半導体装置に十分な接合信頼性を付与可能な加熱接合シート、及び当該加熱接合用シートを有するダイシングテープ付き加熱接合用シートを提供する。加熱により焼結層となる前駆層を有する加熱接合用シートであって、前記前駆層は、焼結性金属粒子と有機成分とを含み、前記前駆層は、海島構造又は共連続構造である相分離構造を有し、前記前駆層の少なくとも一方の表面のSEM表面観察像において、前記相分離構造の各相が占める領域についての最大内接円の直径のうちの最大値が1μm以上50μm以下である加熱接合用シート。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)