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1. (WO2017221434) FIL DE CONNEXION POUR DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS

Pub. No.:    WO/2017/221434    International Application No.:    PCT/JP2016/078485
Publication Date: Fri Dec 29 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Wed Sep 28 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 21/60
Applicants: NIPPON MICROMETAL CORPORATION
日鉄住金マイクロメタル株式会社
NIPPON STEEL & SUMIKIN MATERIALS CO., LTD.
新日鉄住金マテリアルズ株式会社
Inventors: ODA, Daizo
小田 大造
YAMADA, Takashi
山田 隆
ETO, Motoki
江藤 基稀
HAIBARA, Teruo
榛原 照男
UNO, Tomohiro
宇野 智裕
Title: FIL DE CONNEXION POUR DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Abstract:
L'invention concerne un fil de connexion en alliage de cuivre destiné à un dispositif à semi-conducteurs, et développe une amélioration en termes de durée de vie de liaison de partie sphérique sous un environnement à température et humidité élevées. Ce fil de connexion en alliage de cuivre pour dispositif à semi-conducteurs est caractéristique en ce qu'il contient au total 0,03% en masse ou plus à 3% en masse ou moins d'au moins un élément (premier groupe d'alliage) choisi parmi Ni, Zn, Ga, Ge, Rh, In, Ir et Pt, le reste étant constitué de Cu et des impuretés inévitables. La production d'un composé intermétallique se corrodant facilement sous un environnement à température et humidité élevées à une interface de liaison de fil, est inhibée par la teneur en quantité prédéfinie du premier groupe d'alliage, et ainsi la durée de vie de liaison de partie sphérique est améliorée.