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1. (WO2017221388) ROULEAU GUIDE DESTINÉ À UN FIL HÉLICOÏDAL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/221388 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/068734
Date de publication : 28.12.2017 Date de dépôt international : 23.06.2016
CIB :
B24B 27/06 (2006.01) ,B26D 1/46 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
27
Autres machines ou dispositifs à meuler
06
Machines à couper par meulage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
26
OUTILS POUR TAILLER À MAIN; COUPE; SÉPARATION
D
COUPE; DÉTAILS COMMUNS AUX MACHINES POUR PERFORER, DÉCOUPER À L'EMPORTE-PIÈCE, DÉCOUPER, POINÇONNER OU SÉPARER 
1
Coupe d'une pièce caractérisée par la nature ou par le mouvement de l'élément coupant; Appareils ou machines à cet effet; Eléments coupants à cet effet
01
comportant un élément qui ne suit pas le mouvement de la pièce
46
ayant un ruban sans fin ou un élément coupant de ce genre
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants : KOMATSU NTC LTD.[JP/JP]; 100 Fukuno, Nanto-city, Toyama 9391595, JP
FUKOKU CO., LTD.[JP/JP]; 3-105, Sugaya, Ageo-shi, Saitama 3628561, JP
Inventeurs : HAYASHI Masakazu; JP
ABE Katsuhiko; JP
SUGIHARA Tsutomu; JP
KANAI Kazuyuki; JP
Mandataire : ISONO INTERNATIONAL PATENT OFFICE, P.C.; Hulic Toranomon Building, 1-18, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) WIRE SAW GUIDE ROLLER
(FR) ROULEAU GUIDE DESTINÉ À UN FIL HÉLICOÏDAL
(JA) ワイヤソー用のガイドローラ
Abrégé :
(EN) A wire saw guide roller (10) for guiding traveling of a wire is provided with a circular plate member (20), and an annular outer circumferential member (30) fitted in the outer circumferential surface of the circular plate member (20). The outer circumferential member (30) is an elastic member, and a guide groove (31) for the wire is formed therein. Furthermore, an attaching groove (26) is formed in the circular plate member (20). In the attaching groove (26), a bottom surface (26a) and a pair of inner surfaces (26b, 26b) are formed, and both the inner surfaces (26b, 26b) are perpendicularly formed with respect to the center axis line of the circular plate member (20). The outer circumferential member (30) is press-fitted between the inner surfaces (26b, 26b). With such configuration, the outer circumferential member (30) fitted between the outer circumferential surfaces of the circular plate member (20) can be stabilized.
(FR) L’invention concerne un rouleau guide pour fil hélicoïdale (10) pour guider le déplacement d'un fil comprenant un élément plaque circulaire (20), et un élément circonférentiel externe annulaire (30) placé dans la surface circonférentielle externe de l'élément plaque circulaire (20). L'élément circonférentiel externe (30) est un élément élastique, et une rainure de guidage (31) pour le fil est formée dans ledit élément. En outre, une rainure de fixation (26) est formée dans l'élément plaque circulaire (20). Dans la rainure de fixation (26), une surface inférieure (26a) et une paire de surfaces internes (26b, 26b) sont formées, et les deux surfaces internes (26b, 26b) sont formées perpendiculairement par rapport à la ligne d'axe central de l'élément plaque circulaire (20). L'élément circonférentiel externe (30) est placé par pression entre les surfaces internes (26b, 26b). De par cette configuration, l'élément circonférentiel externe (30) placé entre les surfaces périphériques externes de l'élément plaque circulaire (20) peut être stabilisé.
(JA) ワイヤソー用のガイドローラ(10)であって、ワイヤの走行を案内するものであり、円板部材(20)と、円板部材(20)の外周面に嵌め合わされた環状の外周部材(30)と、を備えている。外周部材(30)は、弾性部材であり、ワイヤのガイド溝(31)が形成されている。また、円板部材(20)には、取付溝(26)が形成されている。取付溝(26)には、底面(26a)および一対の内側面(26b,26b)が形成され、両内側面(26b,26b)は、円板部材(20)の中心軸線に対して垂直に形成されている。両内側面(26b,26b)の間に外周部材(30)が圧入されている。この構成では、円板部材(20)の外周面に嵌め合わされた外周部材(30)を安定させることができる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)